這是一個(gè)由java寫成的飛機(jī)冒險(xiǎn)射擊遊戲！開(kāi)發(fā)過(guò)程不是那麼簡(jiǎn)單就是了…希望對(duì)一些此類遊戲有興趣的人有幫助~
標(biāo)簽： java
上傳時(shí)間： 2016-10-26
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USB開(kāi)發(fā)步驟標(biāo)準(zhǔn),對(duì)開(kāi)發(fā)的過(guò)程詳解,usb的快速入門教\程
上傳時(shí)間： 2016-10-30
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USB開(kāi)發(fā)步驟標(biāo)準(zhǔn)硬件,對(duì)USB開(kāi)發(fā)過(guò)程的硬件 ,帶寬詳細(xì)的說(shuō)明,對(duì)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)有幫助
上傳時(shí)間： 2013-11-27
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深入淺出Hello World 詳細(xì)的說(shuō)明Hello World的執(zhí)行方式 幫助開(kāi)發(fā)者了解程式執(zhí)行過(guò)程
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：talenthn
Flash Memory 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)CFI CMD做Erase/Program過(guò)程的參考碼
標(biāo)簽： Program Memory Flash Erase
上傳時(shí)間： 2017-05-10
上傳用戶：zhengzg
合作是通訊的過(guò)程模擬仿真，有三種中繼的模式 可提供大家一個(gè)方向，謝謝
上傳時(shí)間： 2017-06-10
上傳用戶：xz85592677
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
第三章列出了Windows CE執(zhí)行緒在排程時(shí)的幾個(gè)主要函數(shù)，在本章中將藉著分析這些函數(shù)的流程，來(lái)了解執(zhí)行緒在排程過(guò)程中的行為。本章所節(jié)選的程式碼全部來(lái)自[CEROOT]\PRIVATE\WINCEOS\COREOS\NK\KERNEL目錄下的 schedule.c檔
標(biāo)簽： Windows
上傳時(shí)間： 2015-07-01
上傳用戶：xiaodu1124
MATLAB 6_5 輔助優(yōu)化計(jì)算與設(shè)計(jì) 1、文件命名說(shuō)明 a)文件夾“第1章”中的文件對(duì)應(yīng)書(shū)中第1章的例程，其他以此類推； b) 文件名exampleX1_X2.m：對(duì)應(yīng)例程X1_X2 例如：example2_1表示例程2_1. 2、注意 為了方便起見(jiàn)，書(shū)中的每一個(gè)例程存為一個(gè)文件；而有些例程中將其調(diào)用的函數(shù)文件也放在這個(gè)例程文件中，所以讀者在運(yùn)行光盤中的例程文件時(shí)注意這一點(diǎn)，如果是這樣的例程文件應(yīng)該將其調(diào)用的函數(shù)文件分離出來(lái)另存為一個(gè)文件。
標(biāo)簽： MATLAB 輔助 優(yōu)化計(jì)算
上傳時(shí)間： 2015-08-05
上傳用戶：王小奇
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