採用ROM監控器的調試技巧分析
上傳時間： 2015-02-23
上傳用戶：wfl_yy
MWC飛控組裝調試說明 MWC飛控組裝調試說明
標簽： MWC飛控組裝調試說明
上傳時間： 2015-03-29
上傳用戶：fs123
示波器安裝說明書
標簽： 示波器
上傳時間： 2015-02-24
上傳用戶：lz4v4
此為philip 1362 USB DOS下的驅動程式包, 已經共測試並內含有說明文件
上傳時間： 2015-04-21
上傳用戶：bruce
使用說明對於modelsim的如何操作和使用及安裝的如何安裝
上傳時間： 2015-11-26
上傳用戶：royzhangsz
C++BUILDER 6.0 delphi 7 串口控件 由www.cppfans.com網站所提供 內涵說明 非常好用
標簽： BUILDER cppfans delphi 6.0
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：wab1981
*** *** *** *** *** *** *** *** * RTL8019測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ************************************************* 1.文件說明 Net : Rtl8019驅動代碼 Src : 主程式代碼 Inc : 主程式的頭文件 Debug : SDT目標代碼 Myusb_Data : ADS目標代碼 Myusb.apj : SDT2.51工程文件 Myusb.mcp : ADS1.2工程文件 Myusb.PR : SourceInsight3.5工程文件
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：jichenxi0730
*** *** *** *** *** *** *** *** * USB測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ************************************************* 1.文件說明 Usb : PDIUSB12驅動代碼 Src : 主程式代碼 Inc : 主程式的頭文件 Debug : SDT目標代碼 Myusb_Data : ADS目標代碼 Tools : PC端測試程式及驅動 Myusb.apj : SDT2.51工程文件 Myusb.mcp : ADS1.2工程文件 Myusb.PR : SourceInsight3.5工程文件
上傳時間： 2016-04-09
上傳用戶：cainaifa
*** *** *** *** *** *** *** *** * UCOS_II測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ************************************************* 1.文件說明 UCOS_II : UCOS_II代碼，2.71版 Src : 主程式代碼 Inc : 主程式的頭文件 Debug : SDT目標代碼 Myucos_Data : ADS目標代碼 Myucos.apj : SDT2.51工程文件 Myusos.mcp : ADS1.2工程文件 Myusos.PR : SourceInsight3.5工程文件
上傳時間： 2014-02-11
上傳用戶：hongmo
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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