學(xué)ARM Contex-M3不可多得材料，我看了可是獲益匪淺，感嘆良多啊，就等你嘍!
標(biāo)簽： Cortex-M ARM 開發(fā)指南 目錄
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：lmeeworm
學(xué)習(xí)ARM必修資料
標(biāo)簽： ARM
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：zhtzht
基于ARM平臺的單片機學(xué)習(xí)
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：農(nóng)藥鋒6
ARM入門教程
標(biāo)簽： ARM
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：zhangzhenyu
本文分析了ARM-Linux下IIC總線及其設(shè)備驅(qū)動的層次結(jié)構(gòu)，指出了IIC設(shè)備添加與驅(qū)動實現(xiàn)的途徑，詳細(xì)闡述了如何采用通用i2c-dev.c驅(qū)動常規(guī)IIC設(shè)備、如何編寫特定IIC設(shè)備的probe方式驅(qū)動、怎樣設(shè)計動態(tài)加載的簡易IIC“客服-驅(qū)動”、怎樣使用GPIO模擬IIC總線快速驅(qū)動設(shè)備等常用具體實現(xiàn)過程和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并說明了這些方法的優(yōu)勢和不足。
標(biāo)簽： ARM-Linux-IIC 設(shè)備 驅(qū)動實現(xiàn)
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：xingisme
隨著集成電路的發(fā)展，SIM卡在人們的生活中應(yīng)用的越來越廣泛，如在移動通信領(lǐng)域以及金融領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。因此對于SIM的檢測也成為供應(yīng)商和運營商所面臨的一個問題。文中給出了一種基于ARM的讀卡檢測系統(tǒng)平臺的設(shè)計與實現(xiàn)方案，闡述了硬件電路設(shè)計以及軟件設(shè)計流程，給出了硬件接口電路原理圖，完成硬件調(diào)試，通過測試表明該方案可行。
標(biāo)簽： ARM SIM 檢測系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：hfnishi
ARM啟動代碼的比較與實現(xiàn)
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：wwwe
ARM處理器雙串口POP文本顯示器的特點： * 同時支持兩種不同通訊協(xié)議的串口設(shè)備連接 * 超大畫面存儲容量，最高可達3Mb * 支持報警時間記錄掉電保存，可記錄512條報警信息（含時間信息） * 工作頻率更高、速度更快 *萬年歷實時時鐘、配方等功能 * 電源、串行端口背部引出 * 支持多種串口標(biāo)準(zhǔn)： COM1： 支持RS232/RS485/RS422 COM2： 支持RS232/RS485 * 功能強大的畫面組態(tài)軟件：JB_HMI_D * 支持位(字)動態(tài)文本顯示與設(shè)定功能 * 支持ASICC字符串顯示、浮點數(shù)顯示功能 * 支持PLC多種寄存器訪問和設(shè)置，地址輸入方式與各廠PLC地址格式兼容 * 交替選擇"畫面列表"和"元件列表"功能,便于用戶查看和操作 持屏保密碼保護功能 * HMI工作狀態(tài)顯示(三位LED燈) * 工程文件下載進度PC和HMI均有顯示
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：caozhizhi
51/ARM集合在一塊板子上，本文件已用原理圖和PCB畫好，很不錯的， 用嵌入式的朋友，是很不錯的選擇哦。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：suoyuan
DSP的使用正呈爆炸式發(fā)展。OFDM、GPS相關(guān)器、FFT、FIR濾波器或H.264之類計算密集型算法在從移動電話到汽車的各種應(yīng)用中都很常見。設(shè)計人員實現(xiàn)DSP有三種選擇：他們可以使用DSP處理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本，但其極大的NRE和較長研制周期使其對許多設(shè)計而言并不適用。定制ASIC的研制周期可達一年之久，比最終產(chǎn)品的使用壽命都長。FPGA已占居較大的市場份額，因為其能提供比DSP處理器更好的吞吐量，而且沒有ASIC的極大NRE和較長研制周期。 因此，常常將基于ARM的MCU和FPGA結(jié)合使用來實現(xiàn)這些設(shè)計，其中FPGA實現(xiàn)設(shè)計的DSP部分。然而，F(xiàn)PGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(靜態(tài)功耗接近2W)，且性能比ASIC慢。FPGA時鐘用于邏輯執(zhí)行時通常限制為50MHz，而ASIC可以400MHz或更高頻率執(zhí)行邏輯。其他缺點還包括在IP載入基于SRAM的FPGA時安全性還不夠理想，成本也較高。盡管FPGA成本已迅速降低，但價格通常在10,000片左右就不再下降，因此仍比較昂貴。 新型可定制Atmel處理器（CAP）MCU具有的門密度、單元成本、性能和功耗接近基于單元的ASIC，而NRE較低且開發(fā)時間較快。與基于ARM的非可定制標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品MCU一樣，不需要單獨的ARM許可。 可定制MCU利用新型金屬可編程單元結(jié)構(gòu)（MPCF）ASIC技術(shù)，其門密度介于170K門/mm2與210K門/mm2之間，與基于單元的ASIC相當(dāng)。例如，實現(xiàn)D觸發(fā)器（DFF）的MPCF單元與標(biāo)準(zhǔn)的單元DFF都使用130nm的工藝，所用面積差不多相同。
上傳時間： 2013-10-29
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