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LED路燈

  • 基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)的設(shè)計

      摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)。系統(tǒng)接收16路ITU656格式的視頻數(shù)據(jù),按照畫面分割的要求對視頻數(shù)據(jù)流進行有效抽取和幀合成處理,經(jīng)過視頻編碼芯片轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統(tǒng)利用FPGA的高速并行處理能力的優(yōu)勢,應(yīng)用靈活的的多路視頻信號的合成技術(shù)和數(shù)字圖像處理算法,實現(xiàn)實時處理多路視頻數(shù)據(jù)。

    標簽: FPGA 多路 視頻合成

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:pei5

  • 七天玩轉(zhuǎn)Altera:學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路

             七天玩轉(zhuǎn)Altera:學(xué)習(xí)FPGA必經(jīng)之路包括基礎(chǔ)篇、時序篇和驗證篇三個部分。

    標簽: Altera FPGA

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • NIOS教程2---點亮你的LED燈

    NIOS教程2---點亮你的LED燈NIOS教程2---點亮你的LED燈

    標簽: NIOS LED 教程

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:wgh_kf

  • 采用FPGA的多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器研制

    為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計方法和實現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。

    標簽: FPGA IGBT 多路 驅(qū)動

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:123456wh

  • 基于FPGA的多路高速串并轉(zhuǎn)換器設(shè)計

    高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計是FPGA 設(shè)計的一個重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標簽: FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:hxy200501

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計

    電子技術(shù)課程設(shè)計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計

    標簽: 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:氣溫達上千萬的

  • LED技術(shù)原文資料

    LED技術(shù)原文資料

    標簽: LED

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:ANRAN

  • 課程設(shè)計——4路互鎖開關(guān)

    四路互鎖開關(guān),在電路常用到。

    標簽: 互鎖開關(guān)

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:gaome

  • LED屏通訊協(xié)議

    LED顯示屏與PLC通訊協(xié)議

    標簽: LED 通訊協(xié)議

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:yupw24

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