一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
上傳時間： 2013-10-18
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數據結構 1、算法思路： 哈夫曼樹算法：a）根據給定的n個權值{W1，W2… ，Wn }構成 n棵二叉樹的集合F={T1，T2…，T n }，其中每棵二叉樹T中只有一個帶權為W i的根結點，其左右子樹均空；b）在F中選取兩棵根結點的權值最小的樹作為左右子樹構造一棵新的二叉樹，且置新的二叉樹的根結點的權值為其左、右子樹上結點的權值之和；c）F中刪除這兩棵樹，同時將新得到的二叉樹加入F中； d）重復b)和c),直到F只含一棵樹為止。
上傳時間： 2016-03-05
上傳用戶：lacsx
GNSS_SDR是一套不可多得的matlab代碼。它給出了接收機每一部分的子函數，編程效率高，可讀性強。此外，A soft-defined GPS and Galileo Receiver系統的介紹了整個接收機的原理，并針對程序給出說明，通俗易懂。
上傳時間： 2017-05-07
上傳用戶：宋桃子
LabView實用技巧系列視頻 -LabVIEW2009-2010破解工具 -LabView資料.zip 116.4MLabVIEW與機器人科技創新活動.zip 1.63GLabVIEW高級程序設計.zip 335.1MLabVIEW高級編程與虛擬儀器工程應用.zip 122.2MLabView寶典.zip 1.02GLabVIEW8.6中文版講解視頻（無聲音）.rar 264.9MLabVIEW2010.rar 863.7MLabVIEW 程序設計基礎與提高.zip 544.5M清華版labview教程12.25.rar 1MVB6_OPC_Client.rar 17KB9.VI的可重入性.avi 68.5M8.控件的輸入與輸出轉換.avi 55.2M7.VI本地化.avi 72.2M6.條件結構的巧用.avi 133.6M5.數組和簇.avi 131.1M4.程序結構中的分支結構和順序結構.avi 69.8M3.程序結構中的循環結構.avi 88.2M23.制作不規則圖形的子VI圖標.avi 52.7M22.界面設計技巧2.avi 57.6M21.界面設計技巧1.avi 86.3M20.用戶界面設計5.avi 71.4M2.多態VI的創建.avi 82.8M19.用戶界面設計4.avi 41.3M18.用戶界面設計3.avi 51.2M17.用戶界面設計2.avi 56.3M16.用戶界面設計1.avi 36.1M15.波形圖表、波形圖和XY圖表.avi 63.5M14.列表框控件添加圖標.avi 84.9M13.在文件夾下直接創建新的VI.avi 72.5M12.控件板和函數板的使用.avi 80.5M11.自定義控件.avi 44.2M10.VI屬性(下).avi 95.7M10.VI屬性(上).avi 85.3M1.VI的創建.avi 68.3M
上傳時間： 2022-06-14
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隨著計算機、通信、電子技術的進步，嵌入式系統和以太網技術的融合將成為嵌入式技術未來的重要發展方向。基于ARM的嵌入式系統由于具有低功耗、高性能、低成本、可以進行多任務操作等優點，在控制領域得到了越來越廣泛的應用。 本選題來自中山大學與北京航天五院合作研制的流體網絡系統地面原理樣機控制器設計項目。論文研究的主要目的是利用基于ARM920T內核的嵌入式微處理器AT91RM9200融合多傳感器設計一種可以在地面實驗室環境中可靠運行的數據采集與溫度控制系統。 本文從嵌入式測控系統的硬件實現和軟件設計兩方面進行分析。在硬件設計上，主控制板以Atmel公司生產的AT91RM9200 CPU為核心，主要包括串口模塊、存儲模塊、以太網接口模塊、基于SPI串行接口設計的數據采集模塊（A/D）、基于I2C接口設計的PID控制信號輸出模塊（D/A）和采用PIO接口設計的開關控制輸出模塊等電路，其中后三個模塊承擔了流體網絡回路的傳感器數據采集，關鍵點的溫度控制和多路電磁閥的開關控制等任務，后文將重點介紹。在軟件設計方面，主要分兩個方面進行討論，分別為主控制器上基于嵌入式Linux系統的軟件和上位機采用Visual C++編寫的監控軟件。主控制器軟件采用多線程進行設計，包括主線程、服務器子線程和數據采集子線程，三個線程同時運行，提高了系統的運行效率。上位機和主控制器通過接入以太網中，然后由服務器線程和上位機客戶端利用socket套接字實現通信。同時上位機軟件也提供形象美觀的圖形用戶界面，配合主控制器實現特定的溫度、流量和壓力監控。 本論文設計的嵌入式測控系統充分利用了AT91RM9200內嵌的的強大功能模塊，包括SPI接口模塊和I2C接口模塊等，可廣泛應用于控制領域。對該系統的一些研究成果和設計方法具有一定的先進性和良好的實用性，具有良好的應用前景。
上傳時間： 2013-06-30
上傳用戶：hmy2st
CAN總線協議中文版，供英文不好的朋友閱讀
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：爺的氣質
·簡介: 信號與系統——奧本海姆（中文版），最經典的信號系統教材。電子工程、通信、信號處理專業的基礎理論課。奧本海姆是MIT的著名教授，信號處理領域的權威人士；看到MIT,也看到質量的保證了吧...這本書寫得通俗易懂，書中結合了大量實際工程中的例子，這好像是國外教材的風格...
上傳時間： 2013-08-06
上傳用戶：2728460838
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
對於許多電子子繫統而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應用，僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉換器並不能滿足其要求
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：nostopper
