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Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南
上傳時間： 2013-06-04
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伺服電機選型技術指南 1、機電領域中伺服電機的選擇原則現(xiàn)代機電行業(yè)中經(jīng)常會碰到一些復雜的運動，這對電機的動力荷載有很大影響。伺服驅動裝置是許多機電系統(tǒng)的核心，因此，伺服電
上傳時間： 2013-06-14
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光纖水聽器自問世以來，在巨大的軍事價值和民用價值推動下得到了迅速發(fā)展，已逐漸從實驗室研究階段走向工程應用。同時隨著光纖水聽器的不斷發(fā)展，對水聲信號的檢測技術以及數(shù)字處理能力也提出了新的要求。論文在此背景下開展了一系列研究工作，并提出了利用FPGA(Field ProgrammableGate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)實現(xiàn)光纖3×3耦合器解調算法的新思路。 目前干涉型光纖水聽器的解調一般采用PGC(Phase Generated Carrier，相位生成載波技術)技術和基于3×3光纖耦合器干涉的解調技術。PGC技術在解調過程中引入了載波信號，它對采樣率，激光器等的要求都較高，因此我們把目光投向3×3耦合器解調技術，文中對其解調原理進行了闡述，對采樣率的確定進行了討論，并對3×3耦合器三路輸出不對稱的情況進行了分析，最后在本文的結論部分提出了基于3×3耦合器解調的改良方案。 目前，光纖信號數(shù)字化解調的硬件實現(xiàn)采用DSP(Digital Signal Process，可編程數(shù)字信號處理器)信號處理機，與之相比，F(xiàn)PGA解調具有速度快、資源占用少、易于擴展等優(yōu)勢。本文對FPGA與DSP、ASIC(application-specificintegrated circuit，專用集成電路)實現(xiàn)方案進行了對比，分析了適合利用FPGA實現(xiàn)的算法所應具備的特征；介紹了3×3耦合器解調算法中各個模塊的設計情況；分析了系統(tǒng)的工作情況，硬件的構造及芯片的選擇，最后驗證了利用FPGA可以實現(xiàn)3×3耦合器解調算法。
上傳時間： 2013-07-03
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隨著全控型變流技術的不斷發(fā)展和應用領域的不斷拓寬，具有高功率因數(shù)的PWM整流器在工業(yè)領域中逐漸得到普遍重視。在目前的PWM調制方法中，自然采樣SPWM具有控制靈活、輸出脈沖波形好、諧波含量低等優(yōu)點，是一種性能優(yōu)良的調制方法。傳統(tǒng)的基于DSP的SPWM實現(xiàn)方法受DSP本身串行程序流工作模式的限制，是很難實時完成自然采樣SPWM的計算的，這在一些特殊的應用領域限制了PWM整流器性能的提高。為此，論文提出了一種基于FPGA的自然采樣SPWM實現(xiàn)方法，并在三相電流型整流器樣機上進行了實驗驗證。由于FPGA具有豐富的可編程邏輯資源和I/O口，并且可以采用并行工作方式，因此控制系統(tǒng)具有更快的處理速度、更小的控制延時和更好的實時性，有利于PWM整流器性能的提高。仿真和實驗研究都表明本文的設計是正確有效的。
上傳時間： 2013-06-16
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華為FPGA設計流程指南.......華為FPGA設計流程指南
上傳時間： 2013-05-29
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鋁電解電容應用指南. 從結構上深入的揭示了世界上主要的鋁電解電容型號的性能和應用的最新信息。
上傳時間： 2013-07-12
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RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南
上傳時間： 2013-07-05
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本文介紹了一種基于 AT89C52 的學習型遙控器，并對其工作原理及軟、硬件的設計和實現(xiàn)方法進行了詳細的闡述。關鍵詞： AT89C52； 學習型遙控器； 紅外遙控編碼Abstr
上傳時間： 2013-06-24
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安規(guī)測試操作指南 中文PDF掃描版本，主要介紹安規(guī)的基礎知識及安規(guī)測試。
上傳時間： 2013-06-24
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BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時間： 2013-04-24
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