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GNU之映象機(jī)(jī)理

  • 芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)

    該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………

    標(biāo)簽: stm32

    上傳時(shí)間: 2022-05-01

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  • K10的GPIO庫函數(shù)之實(shí)現(xiàn)LED燈亮滅

    K10的GPIO庫函數(shù)之實(shí)現(xiàn)LED燈亮滅 T17D0 000:565 SEGGER J-Link V4.40c Log File (0001ms, 0563ms total)

    標(biāo)簽: GPIO K10 LED 庫函數(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:ls530720646

  • PCB可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測(cè)率

    P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí):A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求:(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標(biāo)簽: PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • 開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

    一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

    標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • 針對(duì)特定微處理器而開發(fā)的程式

    針對(duì)特定微處理器而開發(fā)的程式,其功能是控制基本的I/O,使之有時(shí)鐘的功能

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時(shí)間: 2015-09-06

    上傳用戶:李彥東

  • 包括: #入門教程 第一章 Linux基礎(chǔ)知識(shí) 第二章 Linux安裝 第三章 Linux 基本使用命令 第四章 X的配置 #其他系列教材 目錄 GNU通用公共許可證 Linux安

    包括: #入門教程 第一章 Linux基礎(chǔ)知識(shí) 第二章 Linux安裝 第三章 Linux 基本使用命令 第四章 X的配置 #其他系列教材 目錄 GNU通用公共許可證 Linux安裝的幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn) linux文件系統(tǒng) Linux系統(tǒng)安裝前的準(zhǔn)備工作 Linux與其他操作系統(tǒng)的區(qū)別 unix系統(tǒng)發(fā)展史 操作系統(tǒng)簡(jiǎn)述 常見linux介紹 關(guān)于開放源代碼的定義 如何通過搜索找到你想要的ISO 什么是Linux 問題解決之道

    標(biāo)簽: Linux GNU 入門教程 基礎(chǔ)知識(shí)

    上傳時(shí)間: 2015-09-11

    上傳用戶:Shaikh

  • GNU Make 使用手冊(cè)(中譯版)目前

    GNU Make 使用手冊(cè)(中譯版)目前,在網(wǎng)上雖然有一些著作,但都不能全面的解釋Linux源代碼中各級(jí)的Makefile文件,因此本人認(rèn)真閱讀了GNU Make 使用手冊(cè)(3.79)版原文,在此基礎(chǔ)上翻譯了該手冊(cè),以滿足對(duì)Linux源代碼有興趣或者希望采用GCC編寫程序但對(duì)缺乏GNU Make全面了解之人士的需要。

    標(biāo)簽: Make GNU 使用手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-11-29

    上傳用戶:咔樂塢

  • 該壓縮包中包含了ARM映象文件格式

    該壓縮包中包含了ARM映象文件格式,及用gnu tools來 開發(fā)arm程序及分析映象文件機(jī)理的文檔,并提供了一個(gè) bios的源碼,對(duì)于想弄清楚arm原理及執(zhí)行文件原理的人員 來說有非常好的參考價(jià)值

    標(biāo)簽: ARM 映象文件

    上傳時(shí)間: 2013-12-30

    上傳用戶:erkuizhang

  • 本人認(rèn)真閱讀了GNU Make 使用手冊(cè)(3.79)版原文

    本人認(rèn)真閱讀了GNU Make 使用手冊(cè)(3.79)版原文,在此基礎(chǔ)上翻譯了該手冊(cè),以滿足對(duì)Linux源代碼有興趣或者希望采用GCC編寫程序但對(duì)缺乏GNU Make全面了解之人士的需要。

    標(biāo)簽: 3.79 Make GNU 使用手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-12-23

    上傳用戶:jeffery

  • 深入淺出 MFC_華中理 工_簡(jiǎn)體版 源代碼

    深入淺出 MFC_華中理 工_簡(jiǎn)體版 源代碼, 學(xué)習(xí)MFC的必看之書。

    標(biāo)簽: MFC 源代碼

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:tianjinfan

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