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G系列

  • 降低賽靈思28nm 7系列FPGA的功耗

    本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面,其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工藝的選擇。

    標簽: FPGA 28 nm 賽靈思

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:wcl168881111111

  • PCB高級設計系列講義

    PCB高級設計系列講義

    標簽: PCB 高級設計 講義

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:洛木卓

  • WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA獲得更高系統性能

    Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設計的若干新型架構元件,Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統性能水平。

    標簽: Virtex FPGA 245 WP

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:giraffe

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • WP373-賽靈思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

        賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢,而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性,為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。目前,隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,賽靈思將系統功耗、性價比和容量推到了全新的水平,這在很大程度上要歸功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優勢以及芯片和軟件層面上的設計創新。結合業經驗證的 EasyPath™成本降低技術,上述新系列產品將為新一代系統設計人員帶來無與倫比的價值

    標簽: Virtex Kintex Artix FPGA

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:shuizhibai

  • ETL-002 Altera Cyclone III系列FPGA開發板簡介

    ETL-002 FPGA開發板是以Altera公司的最新系列Cyclone III中的3C10為主芯片,并提供了極為豐富的芯片外圍接口資源以及下載線,數據線以及資料光盤等。除了這些硬件外,我們還提供了十多個接口實驗,并公開了電路原理圖和實驗的Verilog源代碼,以便于大家對照學習,并可以在該開發板上進行二次開發。

    標簽: Cyclone Altera FPGA ETL

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:elinuxzj

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

  • 西門子S7-200、S7-300、S7-400系列PLC中文培訓資料

    西門子S7-200S7-300S7-400系列PLC中文培訓資料

    標簽: 200 300 400 PLC

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:yeling1919

  • C系列智能型溫度變送器

    C系列智能型溫度變送器,word文檔資料。

    標簽: 智能型 溫度變送器

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:qiulin1010

  • 利佳EL500系列(臺灣利佳變頻器說明書)

    臺灣利佳變頻器說明書,利佳EL500系列。

    標簽: 500 EL 變頻器 說明書

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:eastgan

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