代碼優化的文檔 同樣的事情，方法不一樣效果。比如，汽車引擎，可以讓你的速度超越馬車，卻無法 以讓你的速度超越馬車，渦輪引擎，可以輕松 超越音速；
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《微機原理及應用》課程教案目 錄 下載WORD文檔前 言 下載WORD文檔第一章 51系列單片機概述 下載WORD文檔 第一節 概述 第二節 51系列單片機分類 思考題與習題 第二章 MCS-51系列單片機組成及工作原理 下載WORD文檔 第一節 MCS-51系列單片機組成 第二節 8051的內部數據存儲器(內部RAM) 第三節 8051的內部程序存儲器(內部ROM) 第四節 MCS-51系列單片機典型芯片的外部引腳功能 第五節 并行輸入／輸出口 第六節 CPU的時鐘電路和時序定時單位 第七節 單片機指令執行的過程 思考題與習題 第三章 指令系統 下載WORD文檔 第一節 指令格式和尋址方式 第二節 指令系統 思考題與習題 第四章 算法與結構程序設計 下載WORD文檔 第一節 算法 第二節 程序基本結構 第三節 結構化程序設計 第四節 匯編語言程序設計舉例 思考題與習題 第五章 中斷 下載WORD文檔 第一節 中斷技術概述 第二節 8051中斷系統 第三節 中斷控制 第四節 中斷響應 第五節 中斷系統應用舉例 思考題與習題 第六章 定時器／計數器 下載WORD文檔 第一節 概述 第二節 定時器／計數器基本結構 工作方式及應用 思考題與習題 第七章 8051單片機系統擴展與接口技術 下載WORD文檔 第一節 8051單片機系統擴展概述 第二節 單片機外部存儲器擴展 第三節 單片機輸入/輸出(I/O)口擴展 第四節 LED顯示器接口電路及顯示程序 第五節 單片機鍵盤接口技術 第六節 單片機與數模(D/A)及模數(A/D)轉換器的接口及應用 思考題與習題 第八章 8051單片機的異步串行通信技術 下載WORD文檔 第一節 概述 第二節 8051串行口基本結構 第三節 8051串行通信工作方式及應用 第四節 多機通信原理 下載WORD文檔 思考題與習題 第九章 單片機應用舉例 下載WORD文檔 第一節 單片機數據采集系統 第二節 電機轉速測量 第三節 步進電機控制系統 第四節 機器人三覺機械手信號處理及控制算法 思考題與習題 第十章 單片機與字符式液晶顯示模塊連接技術 下載WORD文檔 第一節 字符式液晶顯示模塊簡介 第二節 模塊指令系統 第三節 模塊與8051單片機的接口 第四節 模塊字符顯示舉例 第五節 自定義字符顯示 思考題與習題 附錄一 計算機數的運算基礎 下載WORD文檔 第一節 進位計數制及相互轉換 第二節 計算機中數和字符的表示附錄二 美國標準信息交換碼（ASCII）字符表附錄三 MCS-51指令表 下載WORD文檔
上傳時間： 2014-04-16
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黃金版GSM模塊學習文檔
上傳時間： 2014-12-29
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NIOS基礎文檔
上傳時間： 2013-11-03
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LINUX移植最詳細文檔
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程序設計基礎（吳文虎版本）
上傳時間： 2013-10-29
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上傳時間： 2013-11-14
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Zigbee2006入門（源代碼+文檔講解+系統推薦）.rar
上傳時間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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梯形圖語言編程說明書 FANUC PMC
上傳時間： 2013-12-15
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