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FPGA應(yīng)用開發(fā)入門與典型實(shí)例

  • HT45F23 Comparator 功能使用範(fàn)例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨(dú)立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

    標(biāo)簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

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  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 本章將介紹Windows CE 的儲存管理。我們將本章內(nèi)容分為兩大部分

    本章將介紹Windows CE 的儲存管理。我們將本章內(nèi)容分為兩大部分,前半部會(huì)依序介紹 Windows CE的檔案系統(tǒng)類型、 Windows CE儲存管理結(jié)構(gòu)和每一個(gè)層次、以及如何自行開發(fā)檔案系統(tǒng)並載入之,後半部則以Ramdisk上的檔案系統(tǒng)為例,實(shí)際分析儲存管理相關(guān)的原始程式碼與資料型態(tài)。

    標(biāo)簽: Windows CE

    上傳時(shí)間: 2015-07-01

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  • USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

    USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它支持單個(gè)主機(jī)與多個(gè)外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。 首先會(huì)介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn),包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會(huì)使USB開發(fā)者和用戶對USB有一整體的認(rèn)識。

    標(biāo)簽: USB

    上傳時(shí)間: 2015-10-18

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  • KernelDriver發(fā)展套件

    KernelDriver發(fā)展套件,客戶可直接存取USB硬體,並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動(dòng)程式。這些工具提供圖形導(dǎo)向的發(fā)展環(huán)境、使用簡單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範(fàn)例程式,可以排除研發(fā)瓶頸,讓裝置驅(qū)動(dòng)程式的發(fā)展更容易。

    標(biāo)簽: KernelDriver 套件

    上傳時(shí)間: 2015-10-19

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  • 一個(gè)很好用的條碼打印程序

    一個(gè)很好用的條碼打印程序,適用VB愛好者或開發(fā)條碼打印程序的人員下載

    標(biāo)簽: 打印 程序

    上傳時(shí)間: 2015-11-27

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  • 快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一.Eclipse 簡介 二.Eclipse 組織 三.Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四.Eclipse 平臺 五.EMF & GEF 介紹 六.關(guān)於

    快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一.Eclipse 簡介 二.Eclipse 組織 三.Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四.Eclipse 平臺 五.EMF & GEF 介紹 六.關(guān)於Eclipse、SWT 和JFace 一個(gè)SWT 應(yīng)用程式的基礎(chǔ)材料 基本控制項(xiàng) 標(biāo)籤 文件 按鈕 事件監(jiān)聽器 複合控制項(xiàng) Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個(gè)執(zhí)行程式 為什麼使用SWT 七.OSGI 簡介 Eclipse 資源 附錄1 SWT 的內(nèi)幕? 附錄2 相關(guān)網(wǎng)站 附錄3 外掛開發(fā)

    標(biāo)簽: Eclipse ECLIPSE EMF GEF

    上傳時(shí)間: 2015-11-30

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  • 用C#實(shí)現(xiàn)能產(chǎn)生PDF格式文件的源碼

    用C#實(shí)現(xiàn)能產(chǎn)生PDF格式文件的源碼,對於想要開發(fā)類似acrobat reader的功能軟件,很具參考價(jià)值

    標(biāo)簽: 格式文件

    上傳時(shí)間: 2016-07-31

    上傳用戶:tfyt

  • 交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中

    交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中,非常廣 泛使用的電源裝置,在日常生活中隨處可見 ,它主要的功能是調(diào)節(jié)電壓準(zhǔn) 位,亦可說 是直流 的變壓器。與傳統(tǒng)線性式電源轉(zhuǎn)換器比較,體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範(fàn)圍是交換式電源轉(zhuǎn)換器的優(yōu)點(diǎn)。 交換式電源轉(zhuǎn)換器廣泛被應(yīng)用在電源供應(yīng)器以及新一代電腦內(nèi)。因 此,如何控制交換式電源轉(zhuǎn)換器使其在輸入電壓與輸出負(fù)載變動(dòng)的情況 下,能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)輸出電壓為所預(yù)設(shè)的位準(zhǔn),實(shí)為一項(xiàng)重要的研究。

    標(biāo)簽: Switching Supply Power

    上傳時(shí)間: 2014-09-08

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