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EMU8086微機編程

  • 本例程介紹了S3C2410微控制器GPIO驅動的使用方法,通過實驗已經實現了控制試驗箱上蜂鳴器的蜂鳴

    本例程介紹了S3C2410微控制器GPIO驅動的使用方法,通過實驗已經實現了控制試驗箱上蜂鳴器的蜂鳴

    標簽: S3C2410 GPIO 微控制器 實驗

    上傳時間: 2017-01-20

    上傳用戶:gmh1314

  • 基于ARM微控制器STM32F101xx與STM32F103xx的timer例程

    基于ARM微控制器STM32F101xx與STM32F103xx的timer例程

    標簽: 32F STM timer 32

    上傳時間: 2017-02-11

    上傳用戶:aysyzxzm

  • C語言的開發模式, 是編寫.c的Source Code, 再經由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不

    C語言的開發模式, 是編寫.c的Source Code, 再經由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不同的硬體時, 必須要重新Compile,以產生新的執行檔。除了需要重新編譯外,新系統是否具備應用程式所需的程式庫,include的檔案是否相容, 也是程式能否在新機器上順利編譯和執行的條件之一。

    標簽: Code Object Compiler Source

    上傳時間: 2017-04-02

    上傳用戶:yph853211

  • 在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習

    在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習

    標簽: hamming codeing matlab 11

    上傳時間: 2017-04-29

    上傳用戶:xg262122

  • 瑞佑RA880X系列微控制器的官方驅動程序及DEMO例程

    瑞佑RA880X系列微控制器的官方驅動程序及DEMO例程,稍加修改就可移植。花了點精力下載到的。

    標簽: 880X DEMO 880 RA

    上傳時間: 2013-12-28

    上傳用戶:dave520l

  • aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機器人A.L.I.C.E. 的底層技術

    aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機器人A.L.I.C.E. 的底層技術

    標簽: A.L.I.C.E. aiml AIML 人工智能

    上傳時間: 2014-12-07

    上傳用戶:稀世之寶039

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • MCS51背景調試服務例程的開發

    針對MCS51 微控制器(單片機)在實際工程開發中遇到的調試難題,提出一種在線調試解決方案。充分利用微控制器本身自帶RS232 接口,以Keil C51 開發出服務例程駐留于微控制器內,從而完成實際工程調試。該服務例程已在實際工程中得到現場應用,全面達到了設計要求。本文涉及的服務例程對于實際工程中MCS51 微控制器的調試具有普遍參考價值。

    標簽: MCS 51 背景 調試服務

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:stvnash

  • 寬頻帶微帶傳輸線巴倫的研究

      對具有寬頻帶特性的微帶傳輸線巴倫進行了研究, 并應用微波網絡優化理論對其進行了詳細的理論分析與設計, 數值計算結果與有關文獻一致。最后, 設計并制做了具有十倍頻程的微帶傳輸線巴倫, 舉例說明了本文方法的有效性。

    標簽: 寬頻帶 微帶傳輸線 巴倫

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:PresidentHuang

  • 展寬微帶天線頻帶寬度技術的分析

    研究了通過用偶極子構成對數周期陣列天線,并把這個原理用于微帶天線線性陣列,帶寬可以達到幾個倍頻程。

    標簽: 微帶天線 頻帶寬度

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:lixqiang

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