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EBC

  • 這是密碼學(xué)實(shí)驗(yàn)的一個(gè)程序,主要是根據(jù)EBC和DES算法進(jìn)行數(shù)據(jù)的加密

    這是密碼學(xué)實(shí)驗(yàn)的一個(gè)程序,主要是根據(jù)EBC和DES算法進(jìn)行數(shù)據(jù)的加密

    標(biāo)簽: EBC DES 密碼 實(shí)驗(yàn)

    上傳時(shí)間: 2016-07-04

    上傳用戶:zhangjinzj

  • 主要內(nèi)容:DES加密算法

    主要內(nèi)容:DES加密算法,里面采用CBC和EBC兩種加密結(jié)構(gòu),實(shí)行分組加密。

    標(biāo)簽: DES 加密算法

    上傳時(shí)間: 2013-12-25

    上傳用戶:壞壞的華仔

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機(jī)器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會(huì)有幾千個(gè)器件(全部生成的話),默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動(dòng)添加“M”,LEAST的后綴自動(dòng)添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個(gè)問題,如果沒有記錯(cuò)的話至少有以下好處:信號質(zhì)量好、更省空間(特別是緊密設(shè)計(jì)中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個(gè)倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網(wǎng)上另外一個(gè)DDR設(shè)計(jì)的例子中看到。 當(dāng)然,我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項(xiàng),對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個(gè)程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個(gè)人都有自己的命名嗜好,仍是不好統(tǒng)一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項(xiàng)已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產(chǎn)的上千上萬個(gè)封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線) 用“-”應(yīng)該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個(gè)一直沒改動(dòng)過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個(gè)可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經(jīng)改過,有些還沒有;另外我沒有特別費(fèi)功夫在絲印上的另一個(gè)原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層,這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個(gè)器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會(huì)自動(dòng)避開SOLDER-MASK的。 點(diǎn)擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個(gè)含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時(shí)候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會(huì)有問題的, 默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM,默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時(shí).allegro會(huì)死機(jī).以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時(shí)沒有死機(jī)現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時(shí)候有過一次死機(jī)現(xiàn)象,估計(jì)是文件操作錯(cuò)誤導(dǎo)致ALLEGRO死機(jī),原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規(guī)焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨(dú)選擇生成,其它的應(yīng)該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請說明運(yùn)行在哪類器件的時(shí)候ALLEGRO出錯(cuò),如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個(gè)封裝文件包含了幾個(gè)文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經(jīng)修復(fù)這個(gè)BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個(gè)別插件以及BGA外,焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個(gè)選擇項(xiàng),可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會(huì)沒完沒了的,我將對TRANSISTER強(qiáng)制統(tǒng)一以數(shù)字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標(biāo)簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時(shí)間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

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