多線程 網絡傳輸 開發環境：Delphi7.0+WinXP，沒用其他控件(除了Delphi自帶的Indy) 傳輸協議：TCP/IP 客戶端一次發送65000字節的包，服務端負責組裝并處理數據粘連。 使用ReadBuffer()，Send()函數來接收發送Buffer內字節，這樣作的目的是使程序具有更好的靈活性。你可以自定義Buffer內那些字節的含義，例如是字符串、圖像、聲音、命令等等。 文件的多線程讀寫采用windows內存映像技術。 關鍵的服務器處理函數IdTCPServer1Execute(AThread: TIdPeerThread)是非線程安全的。如果使用臨界區，那么多線程將在這里串行執行，嚴重降低多線程效率。對此，我采用一個簡單的辦法，具體可以看程序。
上傳時間： 2014-12-02
上傳用戶：silenthink
多線程網絡通訊源碼，delphi編程。dbs2006編譯通過
上傳時間： 2014-07-31
上傳用戶：Thuan
delphi線程專講，對于delphi下多線程開發很有幫助
上傳時間： 2017-07-05
上傳用戶：yiwen213
本文對Windows NT 操作系統的多線程同步機制和同步對象進行了分析，以其在檢測儀和經緯儀同步通信程序開發中的應用為例，論述了如何通過共享事件來實現應用程序和設備驅動程序的同步通信，并給出了
上傳時間： 2013-06-30
上傳用戶：小楓殘月
作者：華清遠見3G學院。android多線程模型和service分析--華清遠見android培訓課件教程。
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：CETM008
描述了操作系統中多線程和多進程的主要優缺點，對于學習操作系統有很好幫助。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：2404
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
分析了線程與進程的關系，研究了LabWindows/CVI多線程技術運行機制及其數據保護機制，對利用異步定時器實現的多線程軟件與傳統單線程軟件進行效能差異分析。在某武器系統測控軟件的開發中采用了LabWindows/CVI多線程技術，實現了系統的安全性和實時性設計。研究表明多線程技術能夠更好地執行并行性任務，提高測控系統性能，在避免阻塞，減少運行時間，增強系統可靠性等方面具有顯著優勢。
標簽： LabWindows_CVI 多線程技術 應用研究
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：tfyt
《JAVA多線程設計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關的設計模式概念，并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說，書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說明圖解，無論對于初學者還是程序設計高手來說，這都是一本學習和認識設計模式非常難得的好書。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：1214209695
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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