該例程是DSP開發(fā)板TNS320F28335進(jìn)行FFT的代碼。
上傳時間： 2022-05-17
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人郵出版社，DSP應(yīng)用開發(fā)實用子程序，汪安民程昱編著。本書從工程應(yīng)用的角度出發(fā)，介紹了數(shù)字信號處理算法在DSP上的實現(xiàn)，內(nèi)容涉及數(shù)學(xué)運算、DSP硬件接口程序、經(jīng)典數(shù)字信號處理算法和現(xiàn)代數(shù)字信號處理算法，以及DSP在語音、圖像、控制和無線通信中的應(yīng)用。
標(biāo)簽： DSP 86 應(yīng)用開發(fā) 程序
上傳時間： 2013-06-03
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人郵出版社，DSP應(yīng)用開發(fā)實用子程序，汪安民程昱編著。本書從工程應(yīng)用的角度出發(fā)，介紹了數(shù)字信號處理算法在DSP上的實現(xiàn)，內(nèi)容涉及數(shù)學(xué)運算、DSP硬件接口程序、經(jīng)典數(shù)字信號處理算法和現(xiàn)代數(shù)字信號處理算法，以及DSP在語音、圖像、控制和無線通信中的應(yīng)用。
標(biāo)簽： DSP 162 87 應(yīng)用開發(fā)
上傳時間： 2013-08-05
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人郵出版社，DSP應(yīng)用開發(fā)實用子程序，汪安民程昱編著。本書從工程應(yīng)用的角度出發(fā)，介紹了數(shù)字信號處理算法在DSP上的實現(xiàn)，內(nèi)容涉及數(shù)學(xué)運算、DSP硬件接口程序、經(jīng)典數(shù)字信號處理算法和現(xiàn)代數(shù)字信號處理算法，以及DSP在語音、圖像、控制和無線通信中的應(yīng)用。
標(biāo)簽： DSP 163 259 應(yīng)用開發(fā)
上傳時間： 2013-07-30
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人郵出版社，DSP應(yīng)用開發(fā)實用子程序，汪安民程昱編著。本書從工程應(yīng)用的角度出發(fā)，介紹了數(shù)字信號處理算法在DSP上的實現(xiàn)，內(nèi)容涉及數(shù)學(xué)運算、DSP硬件接口程序、經(jīng)典數(shù)字信號處理算法和現(xiàn)代數(shù)字信號處理算法，以及DSP在語音、圖像、控制和無線通信中的應(yīng)用。
標(biāo)簽： DSP 260 324 應(yīng)用開發(fā)
上傳時間： 2013-04-24
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人郵出版社，DSP應(yīng)用開發(fā)實用子程序，汪安民程昱編著。本書從工程應(yīng)用的角度出發(fā)，介紹了數(shù)字信號處理算法在DSP上的實現(xiàn)，內(nèi)容涉及數(shù)學(xué)運算、DSP硬件接口程序、經(jīng)典數(shù)字信號處理算法和現(xiàn)代數(shù)字信號處理算法，以及DSP在語音、圖像、控制和無線通信中的應(yīng)用。
標(biāo)簽： DSP 325 389 應(yīng)用開發(fā)
上傳時間： 2013-07-15
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人郵出版社，DSP應(yīng)用開發(fā)實用子程序，汪安民程昱編著。本書從工程應(yīng)用的角度出發(fā)，介紹了數(shù)字信號處理算法在DSP上的實現(xiàn)，內(nèi)容涉及數(shù)學(xué)運算、DSP硬件接口程序、經(jīng)典數(shù)字信號處理算法和現(xiàn)代數(shù)字信號處理算法，以及DSP在語音、圖像、控制和無線通信中的應(yīng)用。
標(biāo)簽： DSP 390 422 應(yīng)用開發(fā)
上傳時間： 2013-04-24
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介紹了TI的實時操作系統(tǒng)DSP BIOS，華清遠(yuǎn)見培訓(xùn)資料，內(nèi)容包括：使用實時操作系統(tǒng)(RTOS)的需求，DSP/BIOS的組件、線程和內(nèi)核分析。
標(biāo)簽： DSP-BIOS 實時操作系統(tǒng)
上傳時間： 2013-04-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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什么是JTAG 到底什么是JTAG呢？ JTAG(Joint Test Action Group)聯(lián)合測試行動小組)是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議（IEEE 1149.1兼容），主要用于芯片內(nèi)部測試。現(xiàn)在多數(shù)的高級器件都支持JTAG協(xié)議，如DSP、FPGA器件等。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線：TMS、 TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。 JTAG最初是用來對芯片進(jìn)行測試的，基本原理是在器件內(nèi)部定義一個TAP（Test Access Port�測試訪問口）通過專用的JTAG測試工具對進(jìn)行內(nèi)部節(jié)點進(jìn)行測試。JTAG測試允許多個器件通過JTAG接口串聯(lián)在一起，形成一個JTAG鏈，能實現(xiàn)對各個器件分別測試。現(xiàn)在，JTAG接口還常用于實現(xiàn)ISP（In-System rogrammable�在線編程），對FLASH等器件進(jìn)行編程。 JTAG編程方式是在線編程，傳統(tǒng)生產(chǎn)流程中先對芯片進(jìn)行預(yù)編程現(xiàn)再裝到板上因此而改變，簡化的流程為先固定器件到電路板上，再用JTAG編程，從而大大加快工程進(jìn)度。JTAG接口可對PSD芯片內(nèi)部的所有部件進(jìn)行編程 JTAG的一些說明 通常所說的JTAG大致分兩類，一類用于測試芯片的電氣特性，檢測芯片是否有問題；一類用于Debug；一般支持JTAG的CPU內(nèi)都包含了這兩個模塊。 一個含有JTAG Debug接口模塊的CPU，只要時鐘正常，就可以通過JTAG接口訪問CPU的內(nèi)部寄存器和掛在CPU總線上的設(shè)備，如FLASH，RAM，SOC（比如4510B，44Box，AT91M系列）內(nèi)置模塊的寄存器，象UART，Timers，GPIO等等的寄存器。 上面說的只是JTAG接口所具備的能力，要使用這些功能，還需要軟件的配合，具體實現(xiàn)的功能則由具體的軟件決定。 例如下載程序到RAM功能。了解SOC的都知道，要使用外接的RAM，需要參照SOC DataSheet的寄存器說明，設(shè)置RAM的基地址，總線寬度，訪問速度等等。有的SOC則還需要Remap，才能正常工作。運行Firmware時，這些設(shè)置由Firmware的初始化程序完成。但如果使用JTAG接口，相關(guān)的寄存器可能還處在上電值，甚至?xí)r錯誤值，RAM不能正常工作，所以下載必然要失敗。要正常使用，先要想辦法設(shè)置RAM。在ADW中，可以在Console窗口通過Let 命令設(shè)置，在AXD中可以在Console窗口通過Set命令設(shè)置。
上傳時間： 2013-10-23
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