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DRV8301電機開發套件軟件手冊

  • 拉扎維模擬CMOS集成電路設計(前十章全部課件)

    拉扎維的前十章課件，初學者看看

    標簽： CMOS 模擬 集成電路設計

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：spman

  • 復旦cmos學習課件(模擬集成電路設計原理)

    這是在網上找了好久的課件，比較不錯，上面還有我的筆記，主要講解模擬集成電路設計原理。

    標簽： cmos 模擬集成電路 設計原理

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：huyiming139

  • 語音識別組件轉化為控件的方法

    在使用一些專用開發工具如Authorware時，常遇到不支持COM組件調用的問題。文中介紹了將COM組件和ActiveX控件的轉化方法以解決這種問題。根據組件的函數和數據成員在控件中添加相應的屬性、方法和事件來設計控件。文中以一個語音識別組件來詳細說明轉化方法和流程。最后，在Authorware工具中調用語音識別控件并能夠識別出文本。

    標簽： 語音識別 控件 轉化

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：XLHrest

  • 數字電路基礎課件

    數字電路基礎課件

    標簽： 數字電路基礎

    上傳時間： 2013-11-20

    上傳用戶：dgann

  • 數電Verilog相關課件

    數電Verilog相關課件

    標簽： Verilog 數電

    上傳時間： 2013-10-23

    上傳用戶：wangzeng

  • 北大數字集成電路基礎課件

    數字電路基礎課件PDF

    標簽： 數字集成 電路基礎

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：csgcd001

  • 一種增益增強型套筒式運算放大器的設計

    設計了一種用于高速ADC中的全差分套筒式運算放大器.從ADC的應用指標出發,確定了設計目標,利用開關電容共模反饋、增益增強等技術實現了一個可用于12 bit精度、100 MHz采樣頻率的高速流水線(Pipelined)ADC中的運算放大器.基于SMIC 0.13 μm,3.3 V工藝,Spectre仿真結果表明,該運放可以達到105.8 dB的增益,單位增益帶寬達到983.6 MHz,而功耗僅為26.2 mW.運放在4 ns的時間內可以達到0.01%的建立精度,滿足系統設計要求.

    標簽： 增益 增強型 運算放大器

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：563686540

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽： 電源排序 防止

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：packlj

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標準

    LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。

    標簽： MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：我累個乖乖

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