波長信號的解調是實現光纖光柵傳感網絡的關鍵，基于現有的光纖光柵傳感器解調方法，提出一種基于FPGA的雙匹配光纖光柵解調方法，此系統是一種高速率、高精度、低成本的解調系統，并且通過引入雙匹配光柵有效地克服了雙值問題同時擴大了檢測范圍。分析了光纖光柵的測溫原理并給出了該方案軟硬件設計，綜合考慮系統的解調精度和FPGA的處理速度給出了基于拉格朗日的曲線擬合算法。 Abstract: Sensor is one of the most important application of the fiber grating. Wavelength signal demodulating is the key techniques to carry out fiber grating sensing network， based on several existing methods of fiber grating sensor demodulation inadequate， a two-match fiber grating demodulation method was presented. This system is a high-speed， high precision， low-cost demodulation system. And by introducing a two-match grating effectively overcomes the problem of double value while expands the scope of testing. This paper analyzes the principle of fiber Bragg grating temperature and gives the software and hardware design of the program. Considering the system of demodulation accuracy and processing speed of FPGA，this paper gives the curve fitting algorithm based on Lagrange.
上傳時間： 2013-10-10
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針對物體在不同色溫光源照射下呈現偏色的現象，用FPGA實現對Bayer CCD數字相機的自動白平衡處理。根據CFA(Color Filter Array)的分布特點，利用雙端口RAM(DPRAM)，實現了顏色插值與色彩空間轉換。在FPGA上設計了自動白平衡的三大電路模塊：色溫估計、增益計算和色溫校正，并連接形成一個負反饋回路，然后結合EDA設計的特點，改進了增益計算的過程，有效地抑制了色彩振蕩現象。
上傳時間： 2013-10-22
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VGA 是視頻圖形陣列（Video Graphics Array）的簡稱，是IBM 于1987 年提出的一個使用模擬信號的圖形顯示標準。最初的VGA 標準最大只能支持640*480 分辨率的顯示器，而為了適應大屏幕的應用，視頻電氣標準化組織VESA（Video Electronics StandardsAssociation 的簡稱）將VGA 標準擴展為SVGA 標準，SVGA 標準能夠支持更大的分辨率。人們通常所說的VGA 實際上指的就是VESA 制定的SVGA 標準。(1). VGA 接口VGA 采用15 針的接口，用于顯示的接口信號主要有5 個：1 個行同步信號、1 個場同步信號以及3 個顏色信號，接口還包含自測試以及地址碼信號，一般由不同的制造商定義，主要用來進行測試及支持其它功能。
上傳時間： 2013-11-11
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GAL(generic array logic)是美國晶格半導體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程，品種鄉 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復編程 采用 的是電擦除技術 可隨時進行修改，其內部有一個特殊 結構控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按 設計者自己的需要構成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發新的電路系統時 極為方便。
標簽： GAL
上傳時間： 2013-10-20
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第二部分：DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖（Unbuffered）內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器（Registered）的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源，參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討，本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR，它們都被稱為同步動態內存，其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進，所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate，也就是雙倍的數據傳輸率，但是其時鐘頻率沒有增加，只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上傳時間： 2013-10-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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MemCheck Driver Memory Tool The MemCheck code is designed to provide Windows NT/2K/XP driver developers with a tool to help in the detection of the following memory handling issues: Buffer overrun Buffer corruption Buffer use after buffer release Double buffer releases
標簽： MemCheck designed Windows develop
上傳時間： 2014-12-05
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偽隨機數生成算法，很優秀，double 0-1
上傳時間： 2015-01-19
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多種編解碼的小程序，支持bin<->hex，bin<->c array，url和utf7即base64
上傳時間： 2015-02-04
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軟件測試：一個編譯器測試軟件，支持下列C語言運算符：+ - * / % ^（乘方） 負 (int) (double) "字符串" []（數組） > < == >= <= != && ! ++ -- = += -= *= /= %= ^=，支持下列關鍵字：void int double string if else for while do goto break continue return，支持下列數據類型：int double string int[] double[] string[]，支持下列系統函數：int max(int,int)，double max(double,double)，int[] newint(int)，double[] newdouble(int)，string[] newstring(int)，void delete(int[])，void delete(double[])，void delete(string[])，支持任意用戶定義函數，支持函數重載。不支持全局變量。如果發現錯誤，請告訴我
上傳時間： 2013-12-15
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