制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收機的全套資料，包括SCH、PCB、源碼和PC端軟件。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cx111111
DIY原創(chuàng)的“電子鋼琴”項目是使用51單片機模擬鋼琴功能的簡化設計。現(xiàn)公開此項目的PDF格式原理圖. “電子鋼琴”演示視頻可參看:http://v.youku.com/v_show/id_XNDcwMTc0ODk2.html
上傳時間： 2013-06-06
上傳用戶：jhksyghr
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
德州儀器（Texas Instruments），簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現(xiàn)實世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術。除半導體業(yè)務外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構(gòu)。
上傳時間： 2014-05-26
上傳用戶：zhangliming420
為使本書成為國內(nèi)目前 最新、最全、最適用的晶體管 代換手冊，編者根據(jù)國內(nèi)外 出版的最新資料，在1992年 最新增訂版的基礎上，又增 加了數(shù)千種日本晶體管和數(shù) 千種歐州晶體管型號及其代 換的國內(nèi)外型號，并且，還介 紹了美國1985年以前生產(chǎn) 的3N型場效應管及其代換 型號。 本手冊介紹了數(shù)萬種國 外晶體管（包括部分場效應 管）的型號、用途、極性、主要 參數(shù)、國外代換型號、國內(nèi)代 換型號以及具有管腳排列和 實際尺寸的外形圖。手冊還 介紹了中國、國際、美國、日 本等半導體器件型號命名法 等內(nèi)容。 本手冊的特點是：資料 新穎，型號齊全，查閱方便， 實用性強，可供業(yè)余無線電 愛好者、電子和通訊專業(yè)的 工人和工程技術人員使用。
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：liu999666
Altium Designer下的封裝庫，整個庫都是項目的積累，所有元件都通過項目測試，可靠快捷。此刻上傳，奉獻給大家，希望能不讓更多的人受益。。。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：tfyt
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
自己DIY LED日光燈過程
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：1427796291
