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DIP雙塑直插排針

  • 自制多功能編程器

    這里介紹的一款多功能編程器,功能強大,支持大多數常用的EPROM, EEPROM, FLASH, I2C,PIC, MCS-51,AVR, 93Cxx等系列芯片(超過400種)。硬件成本較低,性價比很高。既適合于電子和電腦愛好者使用,也適合家電維修人員維修家電和單片機開發人員使用。圖1為多功能編程器的主機,中間是32腳ZIF(零插力)鎖緊插座, 用于27系列、28系列、29系列、39/49系列等BIOS芯片。左邊是25芯并口插座,通過并口電纜連接計算機并口。左下方是電源插座。32腳ZIF插座下方是12位的DIP開關,對EPROM芯片進行讀寫等操作前,需將此開關撥至相應位置。具體開關位置可以參照軟件提示。鎖緊插座右側依次排列3個DIP8插座和一個DIP18插座,分別用于25系列、24系列、93系列存儲器和PIC系列單片機等;綠色電源指示燈(Power)用于指示編程器電源狀態;紅色指示燈(Vpp)用于指示芯片Vpp電源狀態;黃色指示燈(Vcc)用于指示芯片編程狀態。  一、 主要功能:  ★ 可用此編程器升級、維修電腦主板,顯卡等BIOS芯片。可支持3.3V低電壓BIOS芯片。  ★ 用來寫網卡啟動芯片:用于組建無盤站寫網卡啟動芯片或制作硬盤還原卡等。  ★ 可用于復印機、傳真機、打印機主板維護和維修。★ 可用于讀寫用來寫汽車儀表、安全氣囊、里程表數據。★ 可用于維修顯示器、彩電、VCD、DVD 上面的存儲芯片。可修改開機畫面。 ★ 用來開發單片機: 通過添加不同適配器,可以支持 MCS-51 系列, AVR 系列和 PIC 系列的MCU。  ★ 用來寫大容量存儲芯片:大容量的存儲芯片,一般在衛星接收機上使用較多,可以用編程器直接來升級或改寫。  二、電路簡介圖2是這臺編程器的完整電路圖,可以看到編程器電路由完全分離的兩部分組成:串行部分和并行EPROM部分電路。限于篇幅,原理部分不再詳述。對原理感興趣的讀者可以參考本文配套文件包中的“電路原理參考.PDF”文件。圖2三、電路板設計與制作  圖3是編程器參考元件布局圖,雙面PCB尺寸為160X100毫米,厚度1.6毫米。具體的PCB設計可以參考配套文件中的“PCB參考設計.PDF”。這個文件中包括電路板的頂層和低層布線和頂層絲印層。如果業余自制電路板,建議使用雙面感光電路板制作,以確保精度。

    標簽: 多功能編程器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:問題問題

  • 物聯網設備即插即用技術研究

    在泛在網絡環境下,為了實現物聯網服務的無縫注冊與調用,提出了一種物聯網設備即插即用系統設計方案。該系統支持IPv6協議,采用XML語言對設備與服務進行描述,借助XMill技術將描述文件進行有效壓縮,最終通過Restful Web Service方式進行服務調用,實現了設備與服務能力描述、服務注冊以及服務調用等功能。實際應用表明,該系統具有低開銷、響應時間短的特點,達到了設計要求。

    標簽: 物聯網 即插即用 技術研究 設備

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:JamesB

  • 直擴MSK解調方法分析與仿真

    根據MSK信號的特點,分析了直擴MSK信號的解調方法。基于兩種可能的應用形式,在Matlab/Simulink環境下搭建了直擴MSK信號差分相干解調與包絡非相干解調的仿真模型。然后進行了性能仿真。所得結論為直擴MSK信號解調的實際應用提供了參考。

    標簽: MSK 解調 仿真

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:妄想演繹師

  • 系列直放站培訓資料(中興寬帶直放站系統調試方法)

    中興寬帶直放站系統調試方法

    標簽: 直放站 培訓資料 中興 寬帶

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:tecman

  • 直放站中的自動電平那個控制ALC

    ALC(Automatic level control自動電平控制)是直放站系統中極為重要的一環,它是指當放大器輸出信號電平到達ALC設定值時,增加輸入信號電平,放大器對輸出信號電平的控制能力。

    標簽: ALC 直放站 電平 控制

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:hasan2015

  • superpro 280驅動及編程器軟件

    已通過CE認證。(為什么要選擇經過CE認證的編程器?) 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅動電路。所選購的適配器都是通用的(插在DIP48鎖緊座上),即支持同封裝所有類型器件,48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制,直接支持低達1.5V的低壓器件。 更先進的波形驅動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質器件均能保證極高的編程良品率。編程結果可選擇高低雙電壓校驗,保證結果持久穩固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件(免費)。可測試SRAM、標準TTL/COMS電路,并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動識別標準TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標準邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作,提高效率,避免出錯,對用戶關懷備至。工程(Project)將用戶關于對象器件的各種操作、設置,包括器件型號設定、燒寫文件的調入、配置位的設定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運行時一步進入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史(History)記錄,方便再次選擇。批處理(Auto)命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令,無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態修改數據BUFFER,使每片芯片內容均不同。器件型號選錯,軟件按照實際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(中英文)。  器件型號  編程(秒)  校驗(秒)  P+V (s)  Type  28F320W18  9  4.5  13.5  32Mb FLASH  28F640W30  18  9  27  64Mb FLASH  AM29DL640E  38.3  10.6  48.9  64Mb FLASH  MB84VD21182DA  9.6  2.9  12.5  16Mb FLASH  MB84VD23280FA  38.3  10.6  48.9  64Mb FLASH  LRS1381  13.3  4.6  19.9  32Mb FLASH  M36W432TG  11.8  4.6  16.4  32Mb FLASH  MBM29DL323TE  17.5  5.5  23.3  32Mb FLASH  AT89C55WD  2.1  1  3.1  20KB MCU  P89C51RD2B  4.6  0.9  5.5  64KB MCU  

    標簽: superpro 280 驅動 編程器軟件

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:suicoe

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:yyq123456789

  • 6自由度機器人梯形速度控制直線插補算法研究

    機器人插補算法

    標簽: 自由度 機器人 插補算法 直線

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:meiguiweishi

  • 直驅式永磁同步風力發電機性能研究

    直驅式永磁同步風力發電機性能研究

    標簽: 直驅 永磁同步 性能 風力發電機

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:hjkhjk

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