告訴你如何正確創(chuàng)建DXP元件封裝
標(biāo)簽： DIP SOP 封裝 設(shè)計方法
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：tfyt
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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很詳細(xì)的空調(diào)維修中，有關(guān)抽真空的釋義 。還有在實際維修中，由于受環(huán)境限制而無法用真空泵抽真空的情況下，如何用制冷劑排出制冷系統(tǒng)管路中的空氣！很實用的！
標(biāo)簽： 空調(diào)
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：蒼山觀海
考電工證會用到的
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：kaixinxin196
設(shè)計報告
上傳時間： 2015-01-03
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銅排載流量快速計算工式:矩形母線載流量的計算，當(dāng)溫度為40℃時，銅排載流量=排寬*厚度系數(shù)，排寬的單位的毫米，厚度系數(shù)為：母排12厚時為20、10厚時為18，即厚度系數(shù)為厚度加8.
上傳時間： 2013-10-29
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這兩款是東芝出品的固態(tài)繼電器，采用MOSFET輸出。 TLP3231為常閉型，具有1.2歐姆低的輸出阻抗，采用SSOP-4封裝。 TLP4222G為常開型，具有350V的耐壓能力，采用 DIP-4 封裝。
上傳時間： 2015-01-03
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12864液晶時鐘顯示程序 LCD 地址變量 ;**************變量的定義***************** RS BIT P2.0 ;LCD數(shù)據(jù)/命令選擇端(H/L) RW BIT P2.1 ;LCD讀/寫選擇端(H/L) EP BIT P2.2 ;LCD使能控制 PSB EQU P2.3 RST EQU P2.5 PRE BIT P1.4 ;調(diào)整鍵(K1) ADJ BIT P1.5 ;調(diào)整鍵(K2) COMDAT EQU P0 LED EQU P0.3 YEAR DATA 18H ;年,月,日變量 MONTH DATA 19H DATE DATA 1AH WEEK DATA 1BH HOUR DATA 1CH ;時,分,秒,百分之一秒變量 MIN DATA 1DH SEC DATA 1EH SEC100 DATA 1FH STATE DATA 23H LEAP BIT STATE.1 ;是否閏年標(biāo)志1--閏年，0--平年 KEY_S DATA 24H ;當(dāng)前掃描鍵值 KEY_V DATA 25H ;上次掃描鍵值 DIS_BUF_U0 DATA 26H ;LCD第一排顯示緩沖區(qū) DIS_BUF_U1 DATA 27H DIS_BUF_U2 DATA 28H DIS_BUF_U3 DATA 29H DIS_BUF_U4 DATA 2AH DIS_BUF_U5 DATA 2BH DIS_BUF_U6 DATA 2CH DIS_BUF_U7 DATA 2DH DIS_BUF_U8 DATA 2EH DIS_BUF_U9 DATA 2FH DIS_BUF_U10 DATA 30H DIS_BUF_U11 DATA 31H DIS_BUF_U12 DATA 32H DIS_BUF_U13 DATA 33H DIS_BUF_U14 DATA 34H DIS_BUF_U15 DATA 35H DIS_BUF_L0 DATA 36H ;LCD第三排顯示緩沖區(qū) DIS_BUF_L1 DATA 37H DIS_BUF_L2 DATA 38H DIS_BUF_L3 DATA 39H DIS_BUF_L4 DATA 3AH DIS_BUF_L5 DATA 3BH DIS_BUF_L6 DATA 3CH DIS_BUF_L7 DATA 3DH DIS_BUF_L8 DATA 3EH DIS_BUF_L9 DATA 3FH DIS_BUF_L10 DATA 40H DIS_BUF_L11 DATA 41H DIS_BUF_L12 DATA 42H DIS_BUF_L13 DATA 43H DIS_BUF_L14 DATA 44H DIS_BUF_L15 DATA 45H FLAG DATA 46H ;1-年，2-月，3-日，4-時，5-分，6-秒，7-退出調(diào)整。 DIS_H DATA 47H DIS_M DATA 48H DIS_S DATA 49H
上傳時間： 2013-12-25
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