一個(gè)用cpld實(shí)現(xiàn)的數(shù)控系統(tǒng)硬件直線插補(bǔ)器的簡(jiǎn)單方案
標(biāo)簽: cpld 數(shù)控系統(tǒng) 硬件 直線
上傳時(shí)間: 2013-08-07
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一個(gè)好程序關(guān)于CPLD的直線插補(bǔ)在數(shù)字積分中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-08-31
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關(guān)于用CPLD和FPGA做插補(bǔ)算法的內(nèi)容,對(duì)于想用FPGA做控制的朋友是個(gè)好的借鑒!
標(biāo)簽: FPGA CPLD 插補(bǔ)算法 控制
上傳時(shí)間: 2013-09-02
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提出一種改進(jìn)的波形存儲(chǔ)直讀法產(chǎn)生寬帶雷達(dá)線性調(diào)頻信號(hào)的設(shè)計(jì)方隸
標(biāo)簽: 波形 存儲(chǔ) 寬帶雷達(dá) 線性調(diào)頻信號(hào)
上傳時(shí)間: 2013-09-02
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過(guò)采樣和數(shù)字濾波有助于降低對(duì)ADC前置的抗混疊濾波器的要求。重構(gòu)DAC可以通過(guò)類(lèi)似的方式運(yùn)用過(guò)采樣和插值原理。
上傳時(shí)間: 2014-12-23
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針對(duì)傳統(tǒng)的雙線性插值法在對(duì)圖像進(jìn)行插值后會(huì)不可避免的產(chǎn)生邊緣模糊的問(wèn)題,提出了一種改進(jìn)的線性插值法,該算法首先把待插值點(diǎn)分為三類(lèi),然后分別選取合適的已知點(diǎn)進(jìn)行插值。通過(guò)對(duì)經(jīng)典圖像lena和pepper進(jìn)行插值的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該算法的插值效果與雙立方法相當(dāng),但計(jì)算量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于雙立方,能有效的保持圖像邊緣信息,提高了圖像質(zhì)量。
上傳時(shí)間: 2014-01-17
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對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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這里僅討論電容及電感值的選取。種類(lèi)的選取,則需要更多的工程實(shí)踐,更多的RF電路的經(jīng)驗(yàn),這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應(yīng)滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢?圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數(shù)情況下,這個(gè)電容又稱(chēng)為耦合電容)和旁路電容的使用簡(jiǎn)化
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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