In the process of Copper flash smelting, lining temperature of reaction shaft and its inner wall sluggish play a very important role in lining life. Up to now, however
標簽: temperature smelting reaction process
上傳時間: 2015-10-03
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CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展,導致了設計越來越復雜,這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程,從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程,CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性,成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350,到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大,應用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事,而產品的復雜程度卻在日益增加,產品的生命周期也越來越短,因此,設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設備的越來越小、越來越復雜,使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了,你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作,你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設計人員,你能夠建立你的設計,將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序。現在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構,運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(Copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
上傳時間: 2013-11-23
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|Introduction Basic Concept Tips to layout Power circuit Type of Power circuit Basic Concept Maximum Current calculation Resistance of Copper ideal power supply & noise Capacitor & Inductor Power consumption Function of power circuit
上傳時間: 2014-01-04
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The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on both sides of theprinted circuit board (PCB). Products produced in theDSSMT outline use the latest high-efficiency topologiesand magnetic-component packaging. This providescustomers with a high-efficiency, ready-to-use switchingpower module in a compact, space-saving package. Bothnonisolated point-of-load (POL) switching regulators andthe isolated dc/dc converter modules are being producedin the DSSMT outline.TI’s plug-in power product line offers power modules inboth through-hole and surface-mount packages. The surfacemountmodules produced in the DSSMT outline use asolid Copper interconnect with an integral solder ball fortheir
上傳時間: 2013-10-10
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歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點,以及使用的各個過程,這些功能包括: · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網表(Netlist) · 設置設計規則(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動布線器(Route Engine) · 覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft的目標連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設計規則檢查(Design Rule Check) · 反向標注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后,你可以學到印制電路板設計和制造的許多基本知識。
上傳時間: 2013-10-08
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CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展,導致了設計越來越復雜,這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程,從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程,CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性,成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350,到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大,應用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事,而產品的復雜程度卻在日益增加,產品的生命周期也越來越短,因此,設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設備的越來越小、越來越復雜,使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了,你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作,你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設計人員,你能夠建立你的設計,將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序。現在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構,運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(Copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
上傳時間: 2013-11-07
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|Introduction Basic Concept Tips to layout Power circuit Type of Power circuit Basic Concept Maximum Current calculation Resistance of Copper ideal power supply & noise Capacitor & Inductor Power consumption Function of power circuit
上傳時間: 2013-12-10
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Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabrication drawing Copper1.PHO - Copper layer #1 (top side) Copper2.PHO - Copper layer #2 (inner ground plane) Copper3.PHO - Copper layer #3 (inner power plane) Copper4.PHO - Copper layer #4 (bottom side) TOPMASK.PHO - top side solder mask BOTTOMMASK.PHO - bottom side solder mask NCDRILL.DRL - drill data file NCDRILL.LST - drill list NCDRILL.REP - drill report
標簽: 2420 FABRICATION reference fabricati
上傳時間: 2015-05-12
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PowerPCB教程簡介 歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了PADS-PowerPCB 的絕大部分功能 和特點,以及使用的各個過程,這些功能包括: · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網表(Netlist) · 設置設計規則(Design Rule) ·元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動布線器(Route Engine) ·覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft 的目標連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設計規則檢查(Design Rule Check) · 反向標注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后,你可以學到印制電路板設計和制造的許多基本知識。 你不必一次完成整個教程,如果在任何時候退出后,下次直接找到你要進入 的部分,繼續學習本教程。 當你完成了本教程的學習后,可以參考在線幫助(On-line Help)以便得到更多 的信息。如果你需要附加的信息內容,你可以與PADS 在各地辦事處或代理商取 得聯系,以便得到更多的幫助。 歡迎使用PowerPCB進行PCB設計!
標簽: PowerPCB PADS-PowerPCB 教程 分
上傳時間: 2013-12-12
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How will future generations refer to our times? Will it be known as one of space exploration, genetics, atomic energy or computing? Possibly, but I think it is more likely to be ‘The age of communications’. Not since printed books and newspapers were first introduced has there been such an explosion of communication. None of this technology could function without modern cables and, just as important, competent installers.
標簽: Applications Cabling Copper
上傳時間: 2020-05-27
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