買(mǎi)的開(kāi)發(fā)板上自帶的例程,上傳與電子愛(ài)好的共享
標(biāo)簽: FPGA LED 開(kāi)發(fā)板 測(cè)試
上傳時(shí)間: 2013-08-13
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arm7例程:proteus的ARM學(xué)習(xí)歷程,有相關(guān)的電路和仿真程序,方便初學(xué)者的仿真學(xué)習(xí)。
上傳時(shí)間: 2013-08-17
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鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時(shí)間: 2013-09-06
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protel DXP中文版教程,對(duì)Protel DXP的開(kāi)發(fā)環(huán)境、開(kāi)發(fā)技巧做了比較詳細(xì)的說(shuō)明,可作為用戶(hù)的參考手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2013-09-19
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protel2006中文版
上傳時(shí)間: 2013-10-23
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Altium_Designer中文版教程
標(biāo)簽: Altium_Designer 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-31
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
上傳用戶(hù):蒼山觀海
AutoCAD是由美國(guó)Autodesk歐特克官方于二十世紀(jì)八十年代初為微機(jī)上應(yīng)用CAD技術(shù)而開(kāi)發(fā)的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發(fā)布,它可以在各種操作系統(tǒng)支持的微型計(jì)算機(jī)和工作站上運(yùn)行,并支持分辨率由320×200到2048×1024的各種圖形顯示設(shè)備40多種,以及數(shù)字儀和鼠標(biāo)器30多種,繪圖儀和打印機(jī)數(shù)十種。 AutoCAD 2010官方簡(jiǎn)體中文版下載(32bit,1.74GB) AutoCAD 2010官方簡(jiǎn)體中文版下載(64bit,1.92GB) - 動(dòng)態(tài)塊對(duì)幾何及尺寸約束的支持,讓你能夠基于塊屬性表來(lái)驅(qū)動(dòng)塊尺寸,甚至在不保存或退出塊編輯器的情況下測(cè)試塊。 - 光滑網(wǎng)線工具能夠讓你創(chuàng)建自由形式和流暢的3D模型。 - 子對(duì)象選擇過(guò)濾器可以限制子對(duì)象選擇為面、邊或頂點(diǎn)。 - PDF輸出提供了靈活、高質(zhì)量的輸出。把TureType字體輸出為文本而不是圖片,定義包括層信息在內(nèi)的混合選項(xiàng),并可以自動(dòng)預(yù)覽輸出的PDF。 - PDF覆蓋是AutoCAD2010中最受用戶(hù)期待的功能。你可以通過(guò)與附加其它的外部參照如DWG、DWF、DGN及圖形文件一樣的方式,在AutoCAD圖形中附加一個(gè)PDF文件。你甚至可以利用熟悉的對(duì)象捕捉來(lái)捕捉PDF文件中幾何體的關(guān)鍵點(diǎn)。 - 填充變得更加強(qiáng)大和靈活,你能夠夾點(diǎn)編輯非關(guān)聯(lián)填充對(duì)象。 - 初始安裝能夠讓你很容易地按照你的需求定義AutoCAD環(huán)境。你定義的設(shè)置會(huì)自動(dòng)保存到一個(gè)自定義工作空間。 - 應(yīng)用程序菜單(位于AutoCAD窗口的左上角)變得更加有效,可以更加容易地訪問(wèn)工具。 - Ribbon功能升級(jí)了,對(duì)工具的訪問(wèn)變得更加靈活和方便。這個(gè)功能被投票為AutoCAD 2010 beta測(cè)試人員最喜歡的功能之一。 - 快速訪問(wèn)工具欄的功能增強(qiáng)了,提供了更多的功能。 - 多引線提供了更多的靈活性,它能讓你對(duì)多引線的不同部分設(shè)置屬性,對(duì)多引線的樣式設(shè)置垂直附件,還有更多! - 查找和替換功能使你能夠縮放到一個(gè)高亮的文本對(duì)象,可以快速創(chuàng)建包含高亮對(duì)象的選擇集。 - 新功能研習(xí)已經(jīng)升級(jí),包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增強(qiáng)了,提供了更多對(duì)尺寸文本的顯示和位置的控制功能。 - 顏色選擇可以在AutoCAD顏色索引器里更容易被看到,你甚至可以在層下拉列表中直接改變層的顏色。 - 測(cè)量工具使你能夠測(cè)量所選對(duì)象的距離、半徑、角度、面積或體積。 - 反轉(zhuǎn)工具使你可以反轉(zhuǎn)直線、多段線、樣條線和螺旋線的方向。 - 樣條線和多段線編輯工具可以把樣條線轉(zhuǎn)換為多段線。 - 清理工具包含了一個(gè)清理0長(zhǎng)度幾何體和空文本對(duì)象的選項(xiàng)。 - 視口旋轉(zhuǎn)功能使你能夠控制一個(gè)布局中視口的旋轉(zhuǎn)角度。 - 參照工具(位于Ribbon的插入標(biāo)簽)能夠讓你附加和修改任何外部參照文件,包括DWG, DWF, DGN, PDF或圖片格式。 - 圖紙集使你可以設(shè)置哪些圖紙或部分應(yīng)該被包含在發(fā)布操作中,圖紙列表表格比以前更加靈活。 - 快速查看布局和快速查看圖形除了包含布局預(yù)覽外,還會(huì)有一個(gè)模型空間預(yù)覽圖形。 - 文件瀏覽對(duì)話(huà)框(如打開(kāi)和保存)在輸入文件名的時(shí)候支持自動(dòng)完成。對(duì)象尺寸限制已經(jīng)被擴(kuò)大到至少4GB(取決于你的系統(tǒng)配置),這會(huì)提供更大的靈活性。 - 3D打印功能讓你通過(guò)一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)連接來(lái)直接輸出你的3D AutoCAD圖形到支持STL的打印機(jī)。 - CUIx文件格式在CUI編程器中工作時(shí),會(huì)提高性能。它會(huì)包含文件中定義的命令所使用的自定義圖像。 - 動(dòng)作宏包含了一個(gè)新的動(dòng)作宏管理器,一個(gè)基點(diǎn)選項(xiàng)和合理的提示
標(biāo)簽: autocad 2010 簡(jiǎn)體中文 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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DW01 鋰電池保護(hù) 中文版
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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MSP430G2553 硬件例程 非常全面
上傳時(shí)間: 2013-12-11
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