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上傳時間: 2015-01-02
上傳用戶:gdgzhym
Prakash Rashinkar has over 15 years experience in system design and verificationof embedded systems for communication satellites, launch vehicles and spacecraftground systems, high-performance computing, switching, multimedia, and wirelessapplications. Prakash graduated with an MSEE from Regional Engineering College,Warangal, in India. He lead the team that was responsible for delivering themethodologies for SOC verification at Cadence Design Systems. Prakash is anactive member of the VSIA Functional Verification DWG. He is currently Architectin the Vertical Markets and Design Environments Group at Cadence.
上傳時間: 2013-11-19
上傳用戶:m62383408
電路板設(shè)計介紹1.1 現(xiàn)有的設(shè)計趨勢.............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設(shè)計流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設(shè)計資料和機(jī)構(gòu)設(shè)計資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機(jī)構(gòu)設(shè)計資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................
標(biāo)簽: Allegro Layout PCB 高速電路板
上傳時間: 2013-10-24
上傳用戶:dudu1210004
一、PCB設(shè)計團(tuán)隊的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下,產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng),集成度越來越高、信號的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。實現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團(tuán)隊。一、PCB設(shè)計團(tuán)隊的組建建議自從PCB設(shè)計進(jìn)入高速時代,原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。
標(biāo)簽: PCB 性能 工程實現(xiàn)
上傳時間: 2013-10-24
上傳用戶:leehom61
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:mnacyf
本 文 就 目 前 PCB 用戶需求情況和主流SI 工具( Cadence SQ 、Mentor Hyperlynx 和ICX/Tau)功能和特點上作比較和說明,幫助銷售經(jīng)理了解對手產(chǎn)品、理解用戶需求從而正確定位銷售目標(biāo)并制訂有效的銷售策略。注意考慮到銷售經(jīng)理的理解,本文沒有深入討論技術(shù)和工具細(xì)節(jié),也沒有使用專業(yè)術(shù)語,有些提法上不一定正確。
標(biāo)簽:
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:epson850
研究了MPC8379E處理器的相關(guān)資料和DDR2的特性,以及它們之間PCB布線的規(guī)則和仿真設(shè)計。由于MPC8379E和DDR2都具有相當(dāng)高的工作頻率,所以他們之間的走線必須滿足高速PCB布線規(guī)則,還要結(jié)合實際系統(tǒng)中的層疊、阻抗等,采取特殊布線方法。本文使用EDA工具Cadence仿真設(shè)計了DDR2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和信號完整性。
上傳時間: 2013-11-15
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一看就懂的好教程
上傳時間: 2014-08-16
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win32的api文檔,就是新編windows api大全的電子版
上傳時間: 2013-11-26
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C程序員手冊(英文)
上傳時間: 2013-12-29
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