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Cadence應(yīng)用注意事項(xiàng)

如果符合以下條件,則無(wú)論是以原文形式,且不論是否修改,再分發(fā)和使用本文檔都是被允許的.

標(biāo)簽： Cadence 注意事項(xiàng)

上傳時(shí)間： 2015-01-02

上傳用戶(hù)：gdgzhym

SOC驗(yàn)證方法

Prakash Rashinkar has over 15 years experience in system design and verificationof embedded systems for communication satellites, launch vehicles and spacecraftground systems, high-performance computing, switching, multimedia, and wirelessapplications. Prakash graduated with an MSEE from Regional Engineering College,Warangal, in India. He lead the team that was responsible for delivering themethodologies for SOC verification at Cadence Design Systems. Prakash is anactive member of the VSIA Functional Verification DWG. He is currently Architectin the Vertical Markets and Design Environments Group at Cadence.

標(biāo)簽： SOC 驗(yàn)證方法

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶(hù)：m62383408

Allegro PCB Layout高速電路板設(shè)計(jì)

電路板設(shè)計(jì)介紹1.1 現(xiàn)有的設(shè)計(jì)趨勢(shì).............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設(shè)計(jì)流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設(shè)計(jì)資料和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫(kù).................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計(jì)資料及布局零件庫(kù).......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線(xiàn)/擺放測(cè)試點(diǎn)/修線(xiàn)......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報(bào)表處理..........................................................

標(biāo)簽： Allegro Layout PCB 高速電路板

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶(hù)：dudu1210004

高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)

一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線(xiàn)，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)，集成度越來(lái)越高、信號(hào)的速率越來(lái)越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短，PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代，原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專(zhuān)職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。

標(biāo)簽： PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶(hù)：leehom61

Cadence CIC培訓(xùn)演示文檔

標(biāo)簽： Cadence nbsp CIC 文檔

上傳時(shí)間： 2013-10-28

上傳用戶(hù)：mnacyf

關(guān)于當(dāng)前主流SI工具的特點(diǎn)

本 文 就 目 前 PCB 用戶(hù)需求情況和主流SI 工具（ Cadence SQ 、Mentor Hyperlynx 和ICX/Tau）功能和特點(diǎn)上作比較和說(shuō)明，幫助銷(xiāo)售經(jīng)理了解對(duì)手產(chǎn)品、理解用戶(hù)需求從而正確定位銷(xiāo)售目標(biāo)并制訂有效的銷(xiāo)售策略。注意考慮到銷(xiāo)售經(jīng)理的理解，本文沒(méi)有深入討論技術(shù)和工具細(xì)節(jié)，也沒(méi)有使用專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，有些提法上不一定正確。  

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：epson850

MPC8379E與DDR2之間的PCB布線(xiàn)及仿真設(shè)計(jì)

研究了MPC8379E處理器的相關(guān)資料和DDR2的特性，以及它們之間PCB布線(xiàn)的規(guī)則和仿真設(shè)計(jì)。由于MPC8379E和DDR2都具有相當(dāng)高的工作頻率，所以他們之間的走線(xiàn)必須滿(mǎn)足高速PCB布線(xiàn)規(guī)則，還要結(jié)合實(shí)際系統(tǒng)中的層疊、阻抗等，采取特殊布線(xiàn)方法。本文使用EDA工具Cadence仿真設(shè)計(jì)了DDR2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和信號(hào)完整性。

標(biāo)簽： 8379E 8379 DDR2 MPC

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶(hù)：baitouyu

cadence教程

一看就懂的好教程

標(biāo)簽： cadence 教程

上傳時(shí)間： 2014-08-16

上傳用戶(hù)：3291976780

win32的api文檔

win32的api文檔，就是新編windows api大全的電子版

標(biāo)簽： win api 32 文檔

上傳時(shí)間： 2013-11-26

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C程序員手冊(cè)(英文)

C程序員手冊(cè)(英文)

標(biāo)簽： C程序 英文

上傳時(shí)間： 2013-12-29

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