<strike id="u88c8"></strike>
龍芯CPU+IP+資源簡介，希望大家能夠了解自己開發的芯片。
上傳時間： 2017-01-06
上傳用戶：lgnf
or1200開源risc cpu的verilog描述實現，cpu源代碼分析與芯片設計一書的源碼
上傳時間： 2017-02-28
上傳用戶：litianchu
X1227是一個帶有時鐘、日歷、CPU監控電路和兩路查詢報警的實時時鐘。該資料已根據原英文說明翻譯為中文，是初學該芯片編程而英語不太熟悉的朋友難得的好資料。
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：qiao8960
ADS7846/7843芯片 適合用在4線制觸摸屏，它通過標準SPI協議和CPU通信，操作簡單，精度高，當觸摸屏被按下時（即有觸摸事件發生）則ADS7846向CPU發中斷請求，CPU接到請求后，應延時一下再響應其請求，目的是為了消除抖動使得采樣更準確。如果一次采樣不準確，可以嘗試多次采樣取最后一次結果為準，目的也是為了消除抖動。
上傳時間： 2017-04-05
上傳用戶：zhouli
目前的智能機在硬件上多采用雙cpu的架構，一個是基帶處理器，主要處理數字信號、語音信號的編碼解碼以及GSM通信協議，另一個是應用處理器，運行操作系統和各種應用程序。基帶處理器、射頻和其它外圍芯片作為一個模塊，成為GSM/GPRS modem，提供AT命令接口。網絡的應用已經是一個需求的熱點，而目前的GSM模塊大多都能支持GPRS功能。應用處理器通過AT命令集與帶GPRS功能的無線通訊模塊通信，為實現網絡的應用提供了一個最底層的支持。
上傳時間： 2017-06-03
上傳用戶：caiiicc
WINCE OAL 層的結構和開發操作系統移植包含兩個層面上的工作：一個層面是CPU級的，另一個層面是板級的。CPU級的移植通常由微軟或芯片制造商來完成；板級移植則是由OEM來完成的。0AL正是0EM完成這一系統移植的工作核心！
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：yuchunhai1990
可測試性設計（Design-For-Testability，DFT）已經成為芯片設計中不可或缺的重要組成部分。它通過在芯片的邏輯設計中加入測試邏輯提高芯片的可測試性。在高性能通用 CPU 的設計中，可測試性設計技術得到了廣泛的應用。本文結合幾款流行的 CPU，綜述了可應用于通用 CPU 等高性能芯片設計中的各種可測試性方法，包括掃描設計（Scan Design），內建自測試（Built-In Self-Test，BIST），測試點插入（Test Point Insertion），與 IEEE 1149.1標準兼容的邊界掃描設計（Boundary Scan Design，BSD）等技術。
上傳時間： 2021-10-15
上傳用戶：
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：
GD32F103的移植說明和開發指南，幫助新手快速了解GD32F103芯片，縮短上手時間。本教程結合官方的用戶手冊以及固件庫例程，通過實際例程講解以及實驗現象來幫助讀者理解和使 用 GD32F130xx 這 個 系 列 的 芯 片 。 軟 件 平 臺 使 用 的 是 MDK-ARM 和 官 方 外 設 驅 動 庫 GD32F1x0_Firmware_Library_v3.1.0（庫函數開發），硬件使用技新 GD32F130G8U6 核心板 V1.0 和 GD-LINK 下載&調試器。 教程從開發平臺介紹、開發環境搭建、建立工程等基礎內容，到 GD13F130xx 外設應用，包括： GPIO應用、EXTI應用、CLK應用、USART 應用、TIMER 應用、I2C應用、SPI應用、ADC應用、FWDGT 應用和 WWDGT 應用等十大部分內容。外設應用部分的內容都配有源碼，并配合硬件平臺進行實驗講 解。教程面對的對象是具有一定的 MCU 編程基礎以及 C 語言基礎的，主旨是幫助開發者快速入門和快速 開發使用 GD32F130xx 系列產品。
標簽： gd32f103
上傳時間： 2022-06-18
上傳用戶：1208020161
電源是電子設備的重要組成部分，其性能的優劣直接影響著電子設備的穩定性和可靠性，隨著電子技術的發展，電子設備的種類越來越多，其對電源的要求也更加靈活多樣，因此如何很好的解決系統的電源問題已經成為了系統成敗的關鍵因素。本論文研究選取了BICMOS工藝，具有功耗低、集成度高、驅動能力強等優點.根據電流模式的PWM控制原理，研究設計了一款基于BICMOS工藝的雙相DC-DC電源管理芯片。本電源管理芯片自動控制兩路單獨的轉換器工作，兩相結構能提供大的輸出電流，但是在開關上的功耗卻很低。芯片能夠精確的調整CPU核心電壓，對稱不同通道之間的電流。本電源管理芯片單獨檢測每一通道上的電流，以精確的獲得每個通道上的電流信息，從而更好的進行電流對稱以及電路的保護。文中對該DC-DC電源管理芯片的主要功能模塊，如振蕩器電路、鋸齒波發生電路、比較器電路、平均電流電路、電流檢測電路等進行了設計并給出了仿真驗證結果。該芯片只需外接少數元件就可構成一個高性能的雙相DC-DC開關電源，可廣泛應用于CPU供電系統等。通過應用Hspice軟件對該變換器芯片的主要模塊電路進行仿真，驗證了設計方案和理論分析的可行性和正確性，同時在芯片模塊電路設計的基礎上，應用0.8umBICMOS工藝設計規則完成了芯片主要模塊的版圖繪制，編寫了DRC.LVS文件并驗證了版圖的正確性。所設計的基于BICMOS工藝的DC-DC電源管理芯片的均流控制電路達到了預期的要求。
標簽： DC-DC電源管理
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：
