一個(gè)用LISP語言編寫的語法分析器。使用Bottom-up Chart Parsing算法，程序非常的簡單高效，只有二百多行。另外可以自己定義文法和字典。 源代碼公開，主要供對(duì)語法分析算法和LISP編程感興趣的人學(xué)習(xí)使用，也可以使用在自然語言處理的各種實(shí)際研究當(dāng)中。
標(biāo)簽： Bottom-up Parsing Chart LISP
上傳時(shí)間： 2014-01-19
上傳用戶：refent
Complete support for EBNF notation; Object-oriented parser design; C++ output; Deterministic Bottom-up "shift-reduce" parsing; SLR(1), LALR(1) and LR(1) table construction methods; Automatic parse tree creation; Possibility to output parse tree in XML format; Verbose conflict diagnostics; Generation of tree traverse procedures
標(biāo)簽： Object-oriented Deterministic Complete notation
上傳時(shí)間： 2014-11-29
上傳用戶：kr770906
三星ARM9 CPU S3C2410 底層開發(fā)驅(qū)動(dòng)包-Samsung ARM9 CPU Bottom S3C2410 development drive packages
標(biāo)簽： S3C2410 ARM9 development CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-26
上傳用戶：gengxiaochao
算法設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)報(bào)告 包括Bottom-Up Merge Sorting算法、插入排序算法Heaps的創(chuàng)建堆、堆排序算法、按秩合并算法以及帶路徑壓縮算法、實(shí)現(xiàn)查找第K小元素算法、實(shí)現(xiàn)快速排序算法、實(shí)現(xiàn)平面內(nèi)最接近點(diǎn)對(duì)算法、實(shí)現(xiàn)最長公共子序列算法、實(shí)現(xiàn)矩陣鏈相乘算法、實(shí)現(xiàn)0/1背包問題算法、實(shí)現(xiàn)Dijistra’s算法、Prim算法、Kruskal算法、文件壓縮算法
標(biāo)簽： Bottom-Up Sorting Merge Heaps
上傳時(shí)間： 2017-02-02
上傳用戶：戀天使569
ACM題解：The Bottom of a Graph 求圖的強(qiáng)連通分量的好例子
標(biāo)簽： Bottom Graph ACM The
上傳時(shí)間： 2017-05-27
上傳用戶：yuzsu
PMAC STD Bottom BOARD JUMPER DESCRIPTIONS
標(biāo)簽： DESCRIPTIONS Bottom JUMPER BOARD
上傳時(shí)間： 2017-07-31
上傳用戶：363186
ANALOG INPUT BANDWIDTH is a measure of the frequencyat which the reconstructed output fundamental drops3 dB below its low frequency value for a full scale input. Thetest is performed with fIN equal to 100 kHz plus integer multiplesof fCLK. The input frequency at which the output is −3dB relative to the low frequency input signal is the full powerbandwidth.APERTURE JITTER is the variation in aperture delay fromsample to sample. Aperture jitter shows up as input noise.APERTURE DELAY See Sampling Delay.Bottom OFFSET is the difference between the input voltagethat just causes the output code to transition to the firstcode and the negative reference voltage. Bottom Offset isdefined as EOB = VZT–VRB, where VZT is the first code transitioninput voltage and VRB is the lower reference voltage.Note that this is different from the normal Zero Scale Error.CONVERSION LATENCY See PIPELINE DELAY.CONVERSION TIME is the time required for a completemeasurement by an analog-to-digital converter. Since theConversion Time does not include acquisition time, multiplexerset up time, or other elements of a complete conversioncycle, the conversion time may be less than theThroughput Time.DC COMMON-MODE ERROR is a specification which appliesto ADCs with differential inputs. It is the change in theoutput code that occurs when the analog voltages on the twoinputs are changed by an equal amount. It is usually expressed in LSBs.
標(biāo)簽： Converter Defi ADC 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：pans0ul
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和Bottom LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請(qǐng)選為600。 需要的朋友請(qǐng)下載哦！
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：zhuimenghuadie
TOP/Bottom SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：taa123456
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和Bottom LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， Bottom LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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