The AT89C52 is a low-power, high-performance CMOS 8-bit microcomputer with 8Kbytes of Flash programmable and erasable read only memory (PEROM). The deviceis manufactured using Atmel’s high-density nonvolatile memory technology and iscompatible with the industry-standard 80C51 and 80C52 instruction set and pinout.The on-chip Flash allows the program memory to be reprogrammed in-system or by aconventional nonvolatile memory programmer. By combining a versatile 8-bit CPUwith Flash on a monolithic chip, the Atmel AT89C52 is a powerful microcomputerwhich provides a highly-flexible and cost-effective solution to many embedded controlapplications.
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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HDB3(High Density Bipolar三階高密度雙極性)碼是在AMI碼的基礎(chǔ)上改進(jìn)的一種雙極性歸零碼，它除具有AMI碼功率譜中無(wú)直流分量，可進(jìn)行差錯(cuò)自檢等優(yōu)點(diǎn)外，還克服了AMI碼當(dāng)信息中出現(xiàn)連“0”碼時(shí)定時(shí)提取困難的缺點(diǎn)，而且HDB3碼頻譜能量主要集中在基波頻率以下，占用頻帶較窄，是ITU-TG.703推薦的PCM基群、二次群和三次群的數(shù)字傳輸接口碼型,因此HDB3碼的編解碼就顯得極為重要了[1]。目前，HDB3碼主要由專用集成電路及相應(yīng)匹配的外圍中小規(guī)模集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，但集成程度不高，特別是位同步提取非常復(fù)雜，不易實(shí)現(xiàn)。隨著可編程器件的發(fā)展，這一難題得到了很好地解決。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：sy_jiadeyi
Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devicesrevolutionized digital design over 25years ago, promising designers a blankchip to design literally any functionand program it in the field. PLDs canbe low-logic density devices that usenonvolatile sea-of-gates cells calledcomplex programmable logic devices(CPLDs) or they can be high-densitydevices based on SRAM look-up tables
標(biāo)簽： Solutions Analog Xilinx FPGAs
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devices revolutionizeddigital design over 25 years ago,promising designers a blank chip todesign literally any function and programit in the field. PLDs can be low-logicdensity devices that use nonvolatilesea-of-gates cells called complexprogrammable logic devices (CPLDs)or they can be high-density devicesbased on SRAM look-up tables (LUTs)
標(biāo)簽： Solutions Analog Altera FPGAs
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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在車載自組網(wǎng)中，路由協(xié)議很大程度上決定了整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的性能。如何有效的利用車流信息提高傳輸質(zhì)量是改善路由性能的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。本文基于速度-密度線性模型，提出了一種實(shí)時(shí)車流密度的路由協(xié)議RVDR（Real-time Vehicle Density Routing）。該協(xié)議通過(guò)與鄰居節(jié)點(diǎn)交換的速度信息，對(duì)相關(guān)道路車流密度進(jìn)行預(yù)測(cè)，并給出基于車流密度信息的路徑選擇方法。仿真結(jié)果表明，與現(xiàn)有協(xié)議相比，RVDR協(xié)議在實(shí)時(shí)性和高效性等性能方面得到改進(jìn)。
上傳時(shí)間： 2014-07-10
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HDB3(High Density Bipolar三階高密度雙極性)碼是在AMI碼的基礎(chǔ)上改進(jìn)的一種雙極性歸零碼，它除具有AMI碼功率譜中無(wú)直流分量，可進(jìn)行差錯(cuò)自檢等優(yōu)點(diǎn)外，還克服了AMI碼當(dāng)信息中出現(xiàn)連“0”碼時(shí)定時(shí)提取困難的缺點(diǎn)，而且HDB3碼頻譜能量主要集中在基波頻率以下，占用頻帶較窄，是ITU-TG.703推薦的PCM基群、二次群和三次群的數(shù)字傳輸接口碼型,因此HDB3碼的編解碼就顯得極為重要了[1]。目前，HDB3碼主要由專用集成電路及相應(yīng)匹配的外圍中小規(guī)模集成芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，但集成程度不高，特別是位同步提取非常復(fù)雜，不易實(shí)現(xiàn)。隨著可編程器件的發(fā)展，這一難題得到了很好地解決。
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devices revolutionizeddigital design over 25 years ago,promising designers a blank chip todesign literally any function and programit in the field. PLDs can be low-logicdensity devices that use nonvolatilesea-of-gates cells called complexprogrammable logic devices (CPLDs)or they can be high-density devicesbased on SRAM look-up tables (LUTs)
標(biāo)簽： Solutions Analog Altera FPGAs
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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Designing withProgrammable Logicin an Analog WorldProgrammable logic devicesrevolutionized digital design over 25years ago, promising designers a blankchip to design literally any functionand program it in the field. PLDs canbe low-logic density devices that usenonvolatile sea-of-gates cells calledcomplex programmable logic devices(CPLDs) or they can be high-densitydevices based on SRAM look-up tables
標(biāo)簽： Solutions Analog Xilinx FPGAs
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹(shù)脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱為 BUM）的最早開(kāi)發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板 環(huán)氧樹(shù)脂
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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