black jack source code, verilog, written in Korean.
標簽： verilog written Korean source
上傳時間： 2017-08-01
上傳用戶：tzl1975
Peter Kovesi 編制的Harris角點檢測Matlab程序
標簽： Kovesi Harris Matlab Peter
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：huyiming139
使用進化計算算法解決TSP（Travelling Sales man Problem）問題的算法實現。程序顯示了進化計算在解決NP-Hard的傳統難題上的優勢。
標簽： Travelling Problem NP-Hard Sales
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：wys0120
ADSP 的BLACK 系列DSP連接標準GPS的程序源碼。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：zhliu007
AM335x 原理圖 Beaglebone,Black Rev C版,EMMC是4G的.
標簽： Beaglebone Black 335x 335 PDF AM 原理圖
上傳時間： 2018-08-18
上傳用戶：iqny2004
eMMC存儲介質目前越來越廣泛的應用在嵌入式系統中，AM335x的用戶也越來越多的使用EMMC作為系統的主要存儲介質。目前 AM335x的幾款官方demo板中，只有BeagleBone Black上加入了對eMMC芯片的支持，很多用戶也是參考 BeagleBone Black進行自己AM335x系統的eMMC設計。筆者最近分別通過 TI Uniflash和SD卡完成了BeagleBone Black上 eMMC芯片的燒寫驗證工作，軟件基于 AM335x Linux SDKO6總結出來供大家參考。1，使用TI UniFlash工具通過USB RNDIS堯寫1.1 TI Uniflash簡介Uniflash是TI開發的存儲器燒寫工具，可以支持 AM335x系統的NAND Flash NOR Flash，SPI Flash eMMC燒寫?？梢詤⒖?wiki上的guide：btto://processors.wiki.ti.com/index.php/Sitara Uniflash Quick Start Guide，在Windows宿主機上下載并安裝 Uniflash，并按照其中 3.3節所述在Windows宿主機上安裝USB RNDIS驅動。1.2 eMMC燒寫原理本文介紹的驗證方法是使用 Uniflash工具通過USB對BeagleBone Black上的eMMC進行燒寫，原理是通過Romcode，SPL和u-boot三個階段，將一個專門用于 eMMC燒寫的Linux操作系統在BeagleBone Black板上運行起來，并自動運行腳本進行燒寫。
標簽： BeagleBone Black eMMC
上傳時間： 2022-06-26
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EMI / EMC 設計（一）被動元件的隱藏特性解析 傳統上，EMC 一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC 是可以藉由數學公式來 理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC 電路設計而 言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復 雜的數學公式和存在于EMC 規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如 何達到EMC 的要求。
標簽： EMC
上傳時間： 2013-06-30
上傳用戶：ndyyliu
·【原 書 名】 High-Speed Digital Design:A Handbook of Black Magic 【原出版社】 Addison Wesley/Pearson 【作 者】[美]Howard Johnson,Martin Graham [同作者作品] [作譯者介紹] 【譯 者】 沈立[同譯者作品] 朱來文 陳宏偉 等 【叢 書
標簽： 高速數字
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：GeekyGeek
A型USB插座（receptacle）的封裝 1 VBUS Red（紅色） 2 D- White（白色） 3 D+ Green（綠色） 4 GND Black（黑色） Mini B型USB插座（receptacle） 編號 定義 顏色識別 1 VBUS Red（紅色） 2 D- White（白色） 3 D+ Green（綠色） 4 ID Not connected（未連接） 5 GND Black（黑色）
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：sammi
PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：時代將軍
