《集成電路設(shè)計(jì)制造中EDA工具實(shí)用教程》共17章，分為三個(gè)部分。第一部分介紹半導(dǎo)體工藝和半導(dǎo)體器件仿真工具，分別介紹了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD靜電放電防護(hù)器件的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證為實(shí)例介紹這些軟件工具的應(yīng)用。第二部分介紹了模擬集成電路設(shè)計(jì)工具的應(yīng)用，輔以典型模擬IC電路的設(shè)計(jì)實(shí)例，以Cadence設(shè)計(jì)流程中的工具為主，同時(shí)也介紹了業(yè)界常用的Synopsys的Hspice電路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版圖驗(yàn)證工具。第三部分為數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)工具使用教程，分別介紹了用Matlab進(jìn)行系統(tǒng)級驗(yàn)證、用ModelSim和NC-Verilog進(jìn)行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE進(jìn)行EPGA驗(yàn)證設(shè)計(jì)、用Synopsys的Design Compiler工具進(jìn)行邏輯綜合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter進(jìn)行IC后端設(shè)計(jì)等。最后介紹了可測性設(shè)計(jì)的基本概念和流程。
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集成電路
eda
上傳時(shí)間：
2022-07-16
上傳用戶：zhaiyawei
