<button id="cgeuy"></button> AD15是一款專業實用的電腦機械設計工具，AD15功能強悍，支持多邊形鋪銅檢查、增強的Union功能、板框間隙檢查、通孔阻焊擴展、測試點間隙檢查、焊盤和過孔管理等多種實用功能，Altium Designer 2015操作簡便，從設計到編輯再到測試，它都可以幫你統統搞定。AD15軟件功能 多邊形鋪銅檢查 我們增加了多邊形鋪銅的擴展檢查。在鋪銅過程中，將按照鋪銅順序自動檢查相關性，避免生成重疊的多邊形鋪銅。 增強的Union功能 PCB面板新增了一個Union版塊，協助您管理設計數據。Union面板會顯示設計項目中所有的Union類型、Union以及Union數據基元，并與設計中的其它PCB對象完美兼容。 板框間隙檢查 我們擴展了間隙檢查選項，AD15支持PCB對象和定義的板框邊緣之間的間隙檢查。這能提供更精確的間隙檢查，更好地控制元件放置。 Cypress CapSense 我們在集成庫中增加了CapSense接觸式傳感器，您可以在原理圖設計的庫面板中輕松訪問。 通孔阻焊擴展 我們新增了選項，用于定義過孔邊緣或焊盤邊緣的阻焊擴展，使您的PCB設計更加精確、更加可控。 測試點間隙檢查 通過增強的測試點間隙檢查選項，您可以更好地控制間隙檢查，更容易檢查測試點與通孔焊盤之間、以及測試點之間的距離。 焊盤和過孔管理 通過焊盤和過孔管理功能， 輕松創建模板，管理焊盤和過孔疊層。這是一個非常好的設計復用工具，可以為PCB中的特定焊盤組創建便于復制的焊盤模板。 xDxDesigner Importer 將原理圖設計從xDxDesigner導入至Altium Designer的新工具，AD15可以節省大量重建原理圖設計的時間。AD15軟件特色 在PCB設計領域有超過25年的研發經驗 我們在設計工程開發領域有著卓越的成績。 專注于利潤的增長 我們致力于逐年提高我們的利潤 擁有全球多元化的盈利模式 我們營業收入的43%來自于美洲國家，38%來自于歐洲，12%來自于中國，還有7%源于亞太地區。 對于未來發展有良好的定位 電子以及PCB設計在我們的智能系統中處核心地位。 客戶年度服務計劃有力支撐著我們的營業額 47%的總銷售額是通過客戶年度服務計劃來實現的 正在利用其研發科技的優勢進軍物聯網設備的開發領域。 我們正在為中國的制造商合作伙伴提供IOT應用服務
上傳時間： 2022-07-22
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AD16官方版是一款高效專業的機械電子設計輔助工具，AD16漢化版功能強悍，提供了非常全面的電子線路板設計流程及開發插件，Altium Designer 2016軟件，支持板級設計、智能數據管理、軟設計、快速成型等功能，并且工具便捷好用，是PCB開發者必備工具。AD16軟件功能 通過原理圖設計和PCB布線之間的網絡顏色同步，確保文檔的準確性和可視性。通過可控的ECO指令，即時同步網絡顏色到PCB布線中。 應用新的元件布局系統，高效應對板卡設計。在板卡設計時，可以動態放置和拖拽元件，并進行推擠、避讓或與其它元件對齊。 通過可視化間距邊界功能，AD16官方版可以實時清晰地查看布線策略的影響。在走線時可以看到走線和元件之間的距離間隙，輕松應對高密板。 使用在元器件引腳屬性中增強的引腳長度定義來精準高效地進行高速設計布線。增強的引腳長度計算功能包括了芯片內部連接導線的長度，無需進行耗時的手動計算。
上傳時間： 2022-07-22
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AD18中文破解版是一款出自Altium公司之手的專業化產品設計工具，AD18中文版功能全面，提供了各種原理圖設計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等功能，Altium Designer 18操作界面十分的簡潔，支持多項增強功能，優化后的工作流程大大提升了我們的工作效率。AD18軟件特色 AD18支持嵌入式和嵌入式組件的PCB設計，先進的布局管理，自動路徑跟蹤等等。 Spice模擬電路分析 原理圖設計和實施 它有一個非常完整的正確類別的不同部分庫 具有VHDL仿真和調試功能的全面編碼和FPGA設計(硬件描述語言)和… 能夠輸出為3D電路 有多個附加組件可為軟件添加新功能 支持所有PCB公司AD18軟件功能 Altium designer 18 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現代感的用戶界面(如果單論用戶界面的友好程度，現在AD 18的界面做得是幾大PCB設計軟件里頭算是最棒的了)使設計流程流線化，同時實現了前所未有的性能優化。使用64位體系結構和多線程的結合實現了在PCB設計中更大的穩定性、更快的速度和更強的功能。 互聯的多板裝配 多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 強大的PCB設計 利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 快速、高質量的布線 視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。
上傳時間： 2022-07-22
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現代感的用戶界面，使設計流程流線化，同時實現了前所未有的性能優化。使用64位體系結構和多線程的結合實現了在PCB設計中更大的穩定性、更快的速度和更強的功能。 互聯的多板裝配 多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 強大的PCB設計 利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 快速、高質量的布線 視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設計 層次式設計環境允許將設計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導出器 通過PADSLogic導出功能，可以節省將設計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉換到您PADSLogic的工作區。Altium Designer2020功能特點 1、設計環境：通過設計過程的各個方面互連，顯著提高生產力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設計：學習并應用設計制造(DFM)方法，確保您的PCB設計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業內最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現。 4、剛柔結合設計：以全3D設計剛柔結合并確認3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設計：通過一個內聚，易于導航的用戶界面中的分層原理圖和設計重用，更快，更高效地設計頂級電子設備。 7、制造業產出：體驗管理數據的優雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發布做好準備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯的多板裝配：多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 3、強大的PCB設計：利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 4、快速、高質量的布線：視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現代感的用戶界面，使設計流程流線化，同時實現了前所未有的性能優化。使用64位體系結構和多線程的結合實現了在PCB設計中更大的穩定性、更快的速度和更強的功能。 互聯的多板裝配 多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 強大的PCB設計 利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 快速、高質量的布線 視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設計 層次式設計環境允許將設計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導出器 通過PADSLogic導出功能，可以節省將設計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉換到您PADSLogic的工作區。Altium Designer2020功能特點 1、設計環境：通過設計過程的各個方面互連，顯著提高生產力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設計：學習并應用設計制造(DFM)方法，確保您的PCB設計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業內最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現。 4、剛柔結合設計：以全3D設計剛柔結合并確認3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設計：通過一個內聚，易于導航的用戶界面中的分層原理圖和設計重用，更快，更高效地設計頂級電子設備。 7、制造業產出：體驗管理數據的優雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發布做好準備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯的多板裝配：多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 3、強大的PCB設計：利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 4、快速、高質量的布線：視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。
上傳時間： 2022-07-22
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原理圖庫.rar PCB封裝庫V19.11.26-4.rar 200.3M2020-03-23 14:21 PCB封裝庫V19.11.26-3.rar 173.9M2020-03-23 14:21 PCB封裝庫V19.11.26-2.rar 165.4M2020-03-23 14:21 PCB封裝庫V19.11.26-1.rar 二號元件庫 帶3D元件庫 -2020-03-03 16:15 個人收集的Altium Designer常用元件庫.zip 16.6M2020-03-03 16:15 Multisim&Utilboard(Circuit Design Suite)13.0.zip 812M2020-03-03 16:15 Altera官方元件庫.zip 39M2020-03-03 16:15 AD元件庫和例子.iso
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
altium designer教程，包括原理圖和pcb的設計。
上傳時間： 2013-06-07
上傳用戶：ljmwh2000
本教程是Altium Designer 進行PCB多通道設計的概念和應用，比較實用
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：HGH77P99
Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標，它統一了傳統設計領域中的設計工作，提高了設計人員工作的抽象水平，為所有電子產品的核心部分，即器件智能化的設計和部署，提供了完整的解決方案。
上傳時間： 2013-10-13
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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