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Altium原理圖庫(kù)封裝庫(kù)

  • 模擬退火算法來源于固體退火原理

    模擬退火算法來源于固體退火原理,將固體加溫至充分高,再讓其徐徐冷卻,加溫時,固體內部粒子隨溫升變為無序狀,內能增大,而徐徐冷卻時粒子漸趨有序,在每個溫度都達到平衡態,最后在常溫時達到基態,內能減為最小。根據Metropolis準則,粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT),其中E為溫度T時的內能,ΔE為其改變量,k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題,將內能E模擬為目標函數值f,溫度T演化成控制參數t,即得到解組合優化問題的模擬退火算法:由初始解i和控制參數初值t開始,對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代,并逐步衰減t值,算法終止時的當前解即為所得近似最優解,這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制,包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。

    標簽: 模擬退火算法

    上傳時間: 2015-04-24

    上傳用戶:R50974

  • 模擬退火算法來源于固體退火原理

    模擬退火算法來源于固體退火原理,將固體加溫至充分高,再讓其徐徐冷卻,加溫時,固體內部粒子隨溫升變為無序狀,內能增大,而徐徐冷卻時粒子漸趨有序,在每個溫度都達到平衡態,最后在常溫時達到基態,內能減為最小。根據Metropolis準則,粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT),其中E為溫度T時的內能,ΔE為其改變量,k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題,將內能E模擬為目標函數值f,溫度T演化成控制參數t,即得到解組合優化問題的模擬退火算法:由初始解i和控制參數初值t開始,對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代,并逐步衰減t值,算法終止時的當前解即為所得近似最優解,這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制,包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。

    標簽: 模擬退火算法

    上傳時間: 2015-04-24

    上傳用戶:ryb

  • 模擬退火算法來源于固體退火原理

    模擬退火算法來源于固體退火原理,將固體加溫至充分高,再讓其徐徐冷卻,加溫時,固體內部粒子隨溫升變為無序狀,內能增大,而徐徐冷卻時粒子漸趨有序,在每個溫度都達到平衡態,最后在常溫時達到基態,內能減為最小。根據Metropolis準則,粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT),其中E為溫度T時的內能,ΔE為其改變量,k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題,將內能E模擬為目標函數值f,溫度T演化成控制參數t,即得到解組合優化問題的模擬退火算法:由初始解i和控制參數初值t開始,對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代,并逐步衰減t值,算法終止時的當前解即為所得近似最優解,這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制,包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。

    標簽: 模擬退火算法

    上傳時間: 2014-12-19

    上傳用戶:TRIFCT

  • 實現發送ICMP封包

    實現發送ICMP封包,相當于WINDOWS命令PING的實現原理。

    標簽: ICMP 發送

    上傳時間: 2015-12-30

    上傳用戶:阿四AIR

  • 類似于股市K線技術分析的系統源碼

    類似于股市K線技術分析的系統源碼,結合DX開發,可用于分析行情k線形成的原理

    標簽: 技術分析 源碼

    上傳時間: 2016-04-14

    上傳用戶:firstbyte

  • 嵌入式系統相關:周立功EasyArm2131開發板原理圖的真正Protel版本(絕非無恥的PDF版本!)

    嵌入式系統相關:周立功EasyArm2131開發板原理圖的真正Protel版本(絕非無恥的PDF版本!),網上如何找都沒有的,本人也是深受其害故只好對著PDF的圖一條條線、一個個元件慢慢畫,由于是Altium Designer制作的,考慮到使用Protel 99SE的人故轉換格式為通用的.sch,同時將原SchDoc文件一同附上(Protel DXP也可打開),方便對嵌入式Arm感興趣的朋友節約那幾百大洋,同時鍛煉自己的印制板制作能力。

    標簽: EasyArm Protel 2131

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 使用硬體描述語言HDL 設計硬體電路

    使用硬體描述語言HDL 設計硬體電路,臺灣人寫的PPT講義,非常不錯。VHDL硬件設計入門學習。VHDL基本語法架構,VHDL的零件庫(Library)及包裝(Package)等內容。

    標簽: HDL

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:cxl274287265

  • 為避免有心人士利用軟體搜刮網頁上的Email

    為避免有心人士利用軟體搜刮網頁上的Email,小弟製作了這個使用Jmail的線上寄信程式,將您網站的Email隱藏在Jmail的程式中。 優點: 1.將Email隱藏在程式中,可避免Email被軟體搜刮。 2.透過Jmail程式來線上寄信,不用開啟Outlook等軟體。 3.使用Request.Form來紀錄欄位值,無需資料庫,即時傳送訊息。 4.使用javascript語法限制所有欄位必填。 缺點: 1.網站空間必需支援Jmail程式。 程式說明: 1.contact.asp(留言頁) 2.contact_save.asp(Jmail線上寄信程式) 3.style.css(CSS樣式表檔) 4.images(圖片資料夾) 修改方式: 1.可自行在contact.asp新增欄位,或修改必填欄位的javascript語法(預設全部欄位必填)。 2.在contact_save.asp修改您的郵件伺服器位址、寄件者名稱、信件主旨、收件者的Email(通常是網站的Email)

    標簽: Email

    上傳時間: 2014-01-02

    上傳用戶:hgy9473

  • 本文件是一個我買的開發板的原理圖

    本文件是一個我買的開發板的原理圖,型號是:CY7C68013,用ALTIUM或PROTELL DXP打開。

    標簽: 開發板 原理圖

    上傳時間: 2014-10-15

    上傳用戶:change0329

  • 《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限

    《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限公司 訂價:380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機程式陣 第四章 在實體機器上執行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機程式開發陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設計陣 第十三章 MIDP網路程式設計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK

    標簽: 29014 Java 2001 ISBN

    上傳時間: 2016-12-01

    上傳用戶:coeus

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