擴展ASE算法delphi
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：hustfanenze
一個非常好的ASE代碼，通過實驗證明能編譯通過
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：阿四AIR
這是一個很簡單的使用java寫的從ASE文件中提取tecplot可以使用的格式的文件轉換器。
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：2404
SybASE ASE系統維護快速參考手冊V2.0版，SybASE官方資料中文版，適合數據庫維護和開發人員了解SybASE數據庫
上傳時間： 2016-04-05
上傳用戶：a3318966
SybASE ASE快速參考手冊,是sybASE公司的內部培訓資料。對于SybASE數據庫管理不可多得
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：lacsx
用MATLAB編程實現半導體光放大器（SOA）的ASE噪聲特性分析，可以計算半導體光放大器的載流子密度，ASE增益，噪聲指數，主要用的是半波逼近法來實現數值算法。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：蟲蟲蟲蟲蟲蟲
ASE read your package and describe it at least 40 bytes. System will automatically delete the directory of debug and releASE, so pleASE do not put files on these two directory.
標簽： automatically describe package System
上傳時間： 2017-03-27
上傳用戶：qilin
ASE read your package and describe it at least 40 bytes. System will automatically delete the directory of debug and releASE, so pleASE do not put files on these two directory.
標簽： automatically describe package System
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：busterman
介紹了DPSK碼型的產生原理，通過仿真軟件模擬級聯調制器產生各種DPSK光調制碼型，給出了頻譜，并基于仿真軟件建立了DPSK光纖傳輸模型，重點考慮了光放大器的自發輻射(ASE) 噪聲對DPSK系統的性能影響。實際仿真結果表明了ASE噪聲是限制級聯DPSK傳輸系統傳輸距離的最主要因素。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：chongchongsunnan
摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。
標簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時間： 2022-07-04
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