simulink命令集,仿真命令,線性化和整理命令,構建模型命令,診斷命令
上傳時間： 2016-05-10
上傳用戶：q123321
在matlab中最簡單的功能實現去噪、平滑和銳化
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：zhangliming420
基于SoPC的嵌入式二維條碼識讀系統使用集成在QuartusII中的SoPC Builder開發組件配置生成片上系統,結合降噪處理、背景分離 圖像校正、圖像二值化、碼字識別、信號糾錯等技術，處理由OmniVision OV7649 CCD產生的條碼圖像。
上傳時間： 2014-10-31
上傳用戶：xwd2010
FFmpeg是用于錄制、轉換和流化音頻和視頻的完整解決方案， 包括 libavcodec ，一套領先的音/視頻編解碼類庫。FFmpeg 在Linux上開發，當可以在大多數操作系統下編譯，包括Windows。
上傳時間： 2013-12-04
上傳用戶：sardinescn
優化過的openssl加解密引擎,適合嵌入式開發環境使用,非常容易移植!
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：shawvi
實時監控應用軟件Software(CTS)開發過去采用是結構化思路方法采用編程語言也是匯編語言、 FortranAda等結構化編程語言也曾有過分析和設計階段采用結構化思路方法編程實現采用面向對象語言嘗試 采用面向對象思路方法(UML)完整實現監控實時應用軟件Software是首次嘗試收到了較好成效 UML(統建模語言)是美國Rational公司創造面向對象開發中種通用、統圖形化模型語言
標簽： FortranAda Software CTS 編程語言
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：haoxiyizhong
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀： 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
ELECTRONICS WORKBENCH EDA（以下簡稱EWB）軟件是交互圖像技術有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在八十年代末推出的EDA軟件，其EWB5.0于96年推出，占用硬盤空間很小，只有16M，是個模擬電路和數字電路混合仿真的EDA軟件，它的仿真功能十分強大，可以幾乎100％地仿真出真實電路的結果，而且它在桌面上提供了各種各樣的電子工具，如萬用表、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等等，它的器件庫中則包含了許多大公司的晶體管元器件、集成電路和數字門電路，器件庫中沒有的元器件，還可以由外部模塊導入，在眾多的電路仿真軟件中，EWB是最容易學會的，它的工作界面非常直觀，原理圖和各種工具都在同一個窗口內，未接觸過它的人稍加學習就可以很熟練地使用該軟件，對于電子設計工作者來說，它是個極好的EDA工具，許多電路你無需動用烙鐵就可得知它的結果，而且若想更換元器件或改變元器件參數，只需點點鼠標即可，它也可以作為電學知識的輔助教學軟件使用，利用它可以直接從屏幕上看到各種電路的輸出波形。EWB的兼容性也較好，其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式，它是筆者最喜歡的EDA軟件之一,
標簽： Electronic Workbench 5.0 5.2
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：wangyi39
