<s id="oseoa"></s> BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的matlab程序（動(dòng)量梯度下降算法訓(xùn)練 、貝葉斯正則化算法）
標(biāo)簽： matlab 算法 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 程序
上傳時(shí)間： 2013-12-15
上傳用戶：邶刖
為有效地去除Y, U , V 3 幀之間內(nèi)在的相關(guān)性, 提出了一種基于四維離散余弦變換理論的彩色視頻 壓縮編碼方法。該方法將彩色視頻放在四維數(shù)學(xué)模型中考慮, 將彩色視頻的圖象寬度、圖象高度、彩色空間 的3 幀(Y, U , V ) , 以及視頻序列的連續(xù)3 幀分別看作四維數(shù)學(xué)模型中的“四維”, 利用四維離散余弦變換 去除彩色視頻中圖象的相鄰像素之間、Y, U , V 3 幀之間、以及視頻序列相鄰幀之間的相關(guān)性, 并結(jié)合矢量 量化進(jìn)行壓縮。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明, 利用該方法對“M issAmerica”彩色視頻進(jìn)行壓縮編碼, 在同等信噪比的條 件下, 可獲得比標(biāo)準(zhǔn)M PEG22 壓縮編碼方法高約4 倍的壓縮比。 關(guān)鍵
上傳時(shí)間： 2017-07-08
上傳用戶：thesk123
本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀： 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益： 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).
上傳時(shí)間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng)，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo)，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應(yīng)，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì)， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進(jìn)修學(xué)習(xí)，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範(fàn)也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應(yīng)，抖動(dòng)(jitter)測量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù)，必須充分 了解研究學(xué)習(xí)，進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。
標(biāo)簽： 高速電路
上傳時(shí)間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LCD 仿真器 一、概述 LCD仿真器是一種電子產(chǎn)品的輔助開發(fā)工具。目前LCD（液晶屏）在各種電子產(chǎn)品的使用越來越廣泛，開發(fā)人員在開發(fā)帶LCD的產(chǎn)品時(shí)會(huì)用到各種各樣的LCD，這些LCD或是現(xiàn)有的，或是定制，現(xiàn)有的LCD不一定能完全滿足設(shè)計(jì)需要，定制LCD需要時(shí)間，需要資金，做好后還有修改的可能性，造成不必要的浪費(fèi)。傳統(tǒng)的做法是用LED（發(fā)光管）＋驅(qū)動(dòng)電路來仿真LCD，其弊端有四，一、電路復(fù)雜，功耗大，100多點(diǎn)的LCD電流將達(dá)1A左右。二、圖案逼真性差，不直觀。三、制作、修改困難，靈活性差。四、通用性不強(qiáng)。 LCD仿真器完全克服了以上存在的問題，她采用軟硬件結(jié)合的方法，充分發(fā)揮軟件在作圖、運(yùn)算方面的優(yōu)勢，使仿真的圖案與目標(biāo)LCD圖案完全一致，仿真LCD特性與目標(biāo)LCD特性幾乎一樣，并提供強(qiáng)大的LCD圖形編輯工具，對于不同的LCD產(chǎn)品，LCD仿真器硬件不必更換，只需制作不同的LCD圖案，她的靈活性、通用性將是您開發(fā)LCD產(chǎn)品的理想選擇。 二、LCD仿真器簡介 LCD仿真器由接口硬件、仿真軟件和LCD圖形編輯軟件組成，硬件通過打印口或串口（可設(shè)置）與PC機(jī)通信，仿真軟件和LCD圖形編輯軟件均在WINDOWS下運(yùn)行于同一臺(tái)PC機(jī)上.
標(biāo)簽： LCD 仿真器 電子產(chǎn)品 開發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2015-03-23
上傳用戶：gundan
通信系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)仿真、Matlab的通信工具箱,通信系統(tǒng)仿真實(shí)例-隨機(jī)變量與隨機(jī)過程,系統(tǒng)仿真概論，介紹系統(tǒng)、模型、仿真及計(jì)算機(jī)仿真的基本概念，計(jì)算機(jī)仿真步驟及應(yīng)用
標(biāo)簽： Matlab 通信系統(tǒng) 計(jì)算機(jī)仿真 工具箱
上傳時(shí)間： 2015-05-20
上傳用戶：lindor
此工具書是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫、動(dòng)畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2016-08-24
上傳用戶：ynsnjs
“ICD2 PIC仿真燒寫器”是完全兼容Microchip的在線調(diào)試器MPLAB-ICD2的一個(gè)功能強(qiáng)大、低成本、高運(yùn)行速度的開發(fā)工具。它利用Flash工藝芯片的程序區(qū)自讀寫功能，使用芯片來實(shí)現(xiàn)仿真調(diào)試功能。 “ICD2 PIC仿真燒寫器”使用的軟件平臺(tái)是Microchip的MPLAB-IDE （集成開發(fā)環(huán)境軟件包）或更高版本，兼容Windows 95/98/ME、Windows NT和 Windows 2000/Windows XP/Windows 2003等操作系統(tǒng)。 其通信接口方式為USB2.0高速接口（最高可達(dá)12Mbit/s）；工作電壓范圍為2.0~5.5V。 可燒寫大約270種芯片、仿真大約250種芯片、無限升級，微芯將不斷更新MPLAB IDE 軟件。 與MPLAB ICD2USB完全兼容，是PIC單片機(jī)初學(xué)者與專業(yè)設(shè)計(jì)人員的最佳選擇。
標(biāo)簽： Microchip MPLAB-ICD Flash ICD2
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：zhuoying119
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