PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
Keil文件夾下的實驗仿真板++ledkey.dll、dpj2.dll和dpj8.dll
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：fnhhs
ELECTRONICS WORKBENCH EDA（以下簡稱EWB）軟件是交互圖像技術有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在八十年代末推出的EDA軟件，其EWB5.0于96年推出，占用硬盤空間很小，只有16M，是個模擬電路和數字電路混合仿真的EDA軟件，它的仿真功能十分強大，可以幾乎100％地仿真出真實電路的結果，而且它在桌面上提供了各種各樣的電子工具，如萬用表、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等等，它的器件庫中則包含了許多大公司的晶體管元器件、集成電路和數字門電路，器件庫中沒有的元器件，還可以由外部模塊導入，在眾多的電路仿真軟件中，EWB是最容易學會的，它的工作界面非常直觀，原理圖和各種工具都在同一個窗口內，未接觸過它的人稍加學習就可以很熟練地使用該軟件，對于電子設計工作者來說，它是個極好的EDA工具，許多電路你無需動用烙鐵就可得知它的結果，而且若想更換元器件或改變元器件參數，只需點點鼠標即可，它也可以作為電學知識的輔助教學軟件使用，利用它可以直接從屏幕上看到各種電路的輸出波形。EWB的兼容性也較好，其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式，它是筆者最喜歡的EDA軟件之一,
標簽： Electronic Workbench 5.0 5.2
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：wangyi39
ELECTRONICS WORKBENCH EDA（以下簡稱EWB）軟件是交互圖像技術有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在八十年代末推出的EDA軟件，其EWB5.0于96年推出，占用硬盤空間很小，只有16M，是個模擬電路和數字電路混合仿真的EDA軟件，它的仿真功能十分強大，可以幾乎100％地仿真出真實電路的結果，而且它在桌面上提供了各種各樣的電子工具，如萬用表、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等等，它的器件庫中則包含了許多大公司的晶體管元器件、集成電路和數字門電路，器件庫中沒有的元器件，還可以由外部模塊導入，在眾多的電路仿真軟件中，EWB是最容易學會的，它的工作界面非常直觀，原理圖和各種工具都在同一個窗口內，未接觸過它的人稍加學習就可以很熟練地使用該軟件，對于電子設計工作者來說，它是個極好的EDA工具，許多電路你無需動用烙鐵就可得知它的結果，而且若想更換元器件或改變元器件參數，只需點點鼠標即可，它也可以作為電學知識的輔助教學軟件使用，利用它可以直接從屏幕上看到各種電路的輸出波形。EWB的兼容性也較好，其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式，它是筆者最喜歡的EDA軟件之一,
標簽： Electronic Workbench 5.0 5.2
上傳時間： 2013-10-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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一系列包含串口、Modem、收發傳真、終端仿真等方面的編程例子
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：qq1604324866
MATLAB廣泛應用于線性代數、自動控制理論、數理統計、數字信號處理、時間序列分析、動態系統仿真等領域。因此如果在VC中對MATLAB進行調用將大大減少編程的工作量、保證程序的準確性，并且繼承了VC++強大的功能，提高開發效率，
上傳時間： 2015-01-13
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王森 Java手機程式設計入門
上傳時間： 2015-01-23
上傳用戶：maizezhen
Win32多線程程序設計，很不錯得到
上傳時間： 2015-01-31
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單窗口售票系統仿真程序 運用秒推進法模擬了單窗口售票系統售票員忙、閑，客戶到達、排隊等待、購票/離開等情形，并給出實時報告
上傳時間： 2015-02-26
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