ALlegro 的skill的學習資料 分享給大家
標簽： skill
上傳時間： 2017-01-03
上傳用戶：linlin8925
Cadence找不到cdn_sfl401as.dll和ALlegro找不到cnlib.dll的解決辦法
標簽： dll Cadence cdn_sfl ALlegro cnlib 401 as
上傳時間： 2017-02-27
上傳用戶：lbmone
是否要先打開ALlegro? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALlegro的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALlegro只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊ALlegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.ALlegro會死機.以前版本的ALlegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALlegro死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALlegro出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 ALlegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
Cadence設計系統公司于日前發布了其新的誠意大作Cadence SPB OrCAD ALlegro 17.2-2016，該版本其為我們帶來了一些全新易用特性。但是為了提高Cadence ALlegro及OrCAD 17.0的仿真性能，Cadence 17.0將只支持64位版本的操作系統，以充分利用最新硬件的存儲及IO性能。
上傳時間： 2019-03-16
上傳用戶：ruabick
將AD的原理圖庫和PCB文件導入到cadence原理圖和PCB中
標簽： Designer ALlegro Altium Orcad 軟件 注意事項
上傳時間： 2019-03-22
上傳用戶：duanjianbo3330
一個提取單個元件封裝的skill。存儲位置可以由你指定
上傳時間： 2019-08-07
上傳用戶：ll5152003
ALlegro輸出光輝文件規范，適用于candence入門
標簽： candence
上傳時間： 2019-10-02
上傳用戶：fuling1909
cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學工業出版發行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內容介紹，想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介： 擁有豐富的內容和實例可以給讀者全方位的學習指導，從而帶領讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設計基礎、設計方法以及設計技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學習手冊pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學習，歡迎免費下載。 內容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設計工作平臺。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識。 第3章 原理圖的創建和元件的相關操作。主要介紹原理圖的設計規范，相關的術語，環境參數的設計以及基本元件的擺放。 第4章 設計原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導入PCB設計平臺，以及網絡表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創建，如何創建封裝和符號，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創建，包括手動創建以及通過封裝向導建立封裝零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設計與ALlegro。主要介紹pcb的設計流程，以及ALlegro pcb設計工作平臺參數環境設置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預處理。主要介紹仿真前的準備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設置及信號完成性功能的概述。 第16章 約束驅動布局。主要介紹提取和仿真預布局拓撲、設置和添加約束以及模板應用和約束驅動布局等內容。 第17章 cadence綜合應用實例。通過實例對本書前面所講過的內容進行綜合的應用，并對所學的內容進行融會貫通，使學到的知識更為牢固。
上傳時間： 2020-03-25
上傳用戶：lchen
cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學工業出版發行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內容介紹，想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介： 擁有豐富的內容和實例可以給讀者全方位的學習指導，從而帶領讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設計基礎、設計方法以及設計技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學習手冊pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學習，歡迎免費下載。 內容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設計工作平臺。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識。 第3章 原理圖的創建和元件的相關操作。主要介紹原理圖的設計規范，相關的術語，環境參數的設計以及基本元件的擺放。 第4章 設計原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導入PCB設計平臺，以及網絡表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創建，如何創建封裝和符號，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創建，包括手動創建以及通過封裝向導建立封裝零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設計與ALlegro。主要介紹pcb的設計流程，以及ALlegro pcb設計工作平臺參數環境設置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預處理。主要介紹仿真前的準備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設置及信號完成性功能的概述。 第16章 約束驅動布局。主要介紹提取和仿真預布局拓撲、設置和添加約束以及模板應用和約束驅動布局等內容。 第17章 cadence綜合應用實例。通過實例對本書前面所講過的內容進行綜合的應用，并對所學的內容進行融會貫通，使學到的知識更為牢固。
上傳時間： 2020-03-25
上傳用戶：lchen
ALlegro PCB設計指南，希望對大家有所幫助。
上傳時間： 2020-11-19
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