有限元求解柏松方程。本文采用FORTRAN語言編制程序。程序中大部分變量采用有名公共區存儲方式存儲，這樣可以減少內存占用量。
IFG：生成有限元網格信息，即元素節點局部編碼與總體編碼對照表，節點實際坐標，邊界節點編碼與邊界點上的已知值
GKD：生成總剛一維存儲對角元的地址，計算總剛一維存儲長度
FIXP：設置已知節點函數值
GK(NI,NJ,ADJ,AIJ)：單元剛度矩陣計算
GF(NI,N,M,LE,YI,FE)：單元列陣的計算
AK(I,J,AIJ)：總剛度矩陣元素迭加
QEB：總剛度矩陣和總列陣合成
BDE：邊界條件處理
SOLGS：Gauss-Seidel迭代法求解方程組
UDIFF(NI,NFLAG,UDIF,LE,ADJ)：標準元素內形狀函數導數計算
DIFF：節點上 ， 加權平均
標簽：
FORTRAN
程序
有限元
方程
上傳時間：
2017-09-12
上傳用戶：問題問題
是否要先打開ALLEGRO?
不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\.
Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？
對應ipc7351A的ABC封裝嗎？
是的
能否將MOST, NOMINAL,
LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？
NOMINAL
的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL）
IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？
嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。
當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式.
剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。
這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。
至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。
你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線)
用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。
部分絲印畫在焊盤上了。
絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。
點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory:
Files\FPM，什么原因？
我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program
Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的,
默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM
0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象
我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）,
查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）.
解決辦法：
１、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。
２、試試最新的版本(當前0.05)
請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。
用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB
Libraries
Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？
我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT）
非常感謝
LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行：
axlDBChangeDesignExtents(
'((-1000 -1000) (1000
1000)))
有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。
Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對.
呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A
= anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。
除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主,
下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或
AK,
至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽：
Footprint
MAKer
0.08
FPM
skill
上傳時間：
2018-01-10
上傳用戶：digitzing
