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AD級(jí)聯(lián)過采樣實(shí)驗(yàn)

  • eeprom of pic18 的書籍源碼範(fàn)例程式

    eeprom of pic18 的書籍源碼範(fàn)例程式,運(yùn)行於APP001實(shí)驗(yàn)板上的C source code

    標(biāo)簽: eeprom pic 18 of

    上傳時(shí)間: 2014-01-03

    上傳用戶:彭玖華

  • pic18 of LCD source code

    pic18 of LCD source code,這是18f4520在APP001實(shí)驗(yàn)版上的源碼,可以驅(qū)動(dòng)LCD的範(fàn)例程式,涵蓋了燒錄檔

    標(biāo)簽: source code pic LCD

    上傳時(shí)間: 2017-01-03

    上傳用戶:jhksyghr

  • dsPIC30F4011 SPI 範(fàn)例程式 此壓縮檔包含 MCP4921 SPI DAC & 25LC160 SPI EEPROM 的範(fàn)例程式, 也包含使用 dsPIC30F4011 做 SPI S

    dsPIC30F4011 SPI 範(fàn)例程式 此壓縮檔包含 MCP4921 SPI DAC & 25LC160 SPI EEPROM 的範(fàn)例程式, 也包含使用 dsPIC30F4011 做 SPI SLAVE 的範(fàn)例. 使用的實(shí)驗(yàn)板為 APP020 或是 APP020 PLUS

    標(biāo)簽: SPI dsPIC F4011 4011

    上傳時(shí)間: 2013-12-03

    上傳用戶:D&L37

  • 這是一個(gè)簡單的小工具,有點(diǎn)類似我們使用form方式設(shè)計(jì)時(shí),使用behaver方式讓各個(gè)form作轉(zhuǎn)場特效一樣,不過這個(gè)工具是針對(duì)各個(gè)movie clip,相信對(duì)一些Art設(shè)計(jì)師有一定的幫助囉, 使

    這是一個(gè)簡單的小工具,有點(diǎn)類似我們使用form方式設(shè)計(jì)時(shí),使用behaver方式讓各個(gè)form作轉(zhuǎn)場特效一樣,不過這個(gè)工具是針對(duì)各個(gè)movie clip,相信對(duì)一些Art設(shè)計(jì)師有一定的幫助囉, 使用的是Transition manager方式完成,相信不久會(huì)有利用tween class方式的程式產(chǎn)生器吧..其實(shí)我還蠻需要的...因?yàn)閔elp檔沒有,有時(shí)要參考指令,都要上網(wǎng)查一次

    標(biāo)簽: form behaver movie clip

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

    上傳用戶:hasan2015

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 這是最新版本修正過後的8051,經(jīng)過debug並有實(shí)現(xiàn)在某家公司的silicon上ㄛ

    這是最新版本修正過後的8051,經(jīng)過debug並有實(shí)現(xiàn)在某家公司的silicon上ㄛ

    標(biāo)簽: silicon debug 8051 版本

    上傳時(shí)間: 2014-01-27

    上傳用戶:woshiayin

  • 8051的鍵盤實(shí)習(xí)程式!可以透過鍵盤的按鍵來控制led

    8051的鍵盤實(shí)習(xí)程式!可以透過鍵盤的按鍵來控制led

    標(biāo)簽: 8051 led 鍵盤 程式

    上傳時(shí)間: 2015-05-16

    上傳用戶:ruixue198909

  • 本程式為並列flash ROM之控制程式, 可將flash rom的資料讀出後, 經(jīng)過CPLD controller將圖檔轉(zhuǎn)成VESA影像訊號(hào), 輸出至螢?zāi)? 本程式已經(jīng)過硬體驗(yàn)證

    本程式為並列flash ROM之控制程式, 可將flash rom的資料讀出後, 經(jīng)過CPLD controller將圖檔轉(zhuǎn)成VESA影像訊號(hào), 輸出至螢?zāi)? 本程式已經(jīng)過硬體驗(yàn)證

    標(biāo)簽: flash controller CPLD VESA

    上傳時(shí)間: 2013-11-28

    上傳用戶:tedo811

  • 本程式為使用Verilog語言寫控制DRAM的控制模塊, 可以簡易的控制DRAM IC, 本程式已經(jīng)過系統(tǒng)驗(yàn)證.

    本程式為使用Verilog語言寫控制DRAM的控制模塊, 可以簡易的控制DRAM IC, 本程式已經(jīng)過系統(tǒng)驗(yàn)證.

    標(biāo)簽: DRAM Verilog 控制 程式

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:tzl1975

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