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AD產(chǎn)(chǎn)品介紹 公司

  • 最新FPC生產(chǎn)流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂

    標(biāo)簽: fpc

    上傳時間: 2022-07-27

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  • 【摘要】本文介鲴了一種高性能DDS芯片一AD9852應(yīng)用的研究結(jié)果。誼合成囂的DDS芯片選用AD公司最新推出的AD9852.其寬帶雜散優(yōu)于60dBe

    【摘要】本文介鲴了一種高性能DDS芯片一AD9852應(yīng)用的研究結(jié)果。誼合成囂的DDS芯片選用AD公司最新推出的AD9852.其寬帶雜散優(yōu)于60dBe,頻率捷變時間小于200ns。本文在討論AD9852組成與功能的基礎(chǔ)上,對其在攮率綜合、波形合成扣踮顴通信系統(tǒng)中的應(yīng)用進(jìn)行了研究。 關(guān)鍵詞:直接數(shù)字合成;雜散;混頻;疏顴

    標(biāo)簽: 9852 DDS AD dBe

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:yuzsu

  • VK3708BM/VK3710IM多按鍵高抗干擾防水積水可操作觸摸觸控

    產(chǎn)品型號(封裝形式): VK3702DM      VK3702TM      VK3702OM——(SOP8 )     VK3706OM      VK3706OM     VK3706DM     VK3708BM     VK3710IM——(SOP16) 產(chǎn)品品牌:VINTEK/元泰                產(chǎn)品年份:新年份 深圳永嘉微電原廠直銷,大量現(xiàn)貨更有優(yōu)勢!讓您的生產(chǎn)高枕無憂。 聯(lián)系人:許碩  QQ:191 888 5898  TEL:188 9858 2398(微信)   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702DM提供2個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)。   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●  產(chǎn)品描述   VK3702TM提供 2 個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一的 Toggle 模式輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn) ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702OM提供 2 個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態(tài),適合作 AD 鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述  VK3706OM提供6個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態(tài),適合作AD鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3706DM提供6個觸摸感應(yīng)按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3708BM提供8個觸摸感應(yīng)按鍵,二進(jìn)制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認(rèn)輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3710IM提供10個觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 我們的優(yōu)勢   1:我司為VINTEK/臺灣元泰半導(dǎo)體股份有限公司/VINKA的授權(quán)大中華區(qū)代理商,產(chǎn)品渠道正宗,確保原裝,大量庫存現(xiàn)貨! 2:公司工程力量雄厚,真誠技術(shù)服務(wù)支持,搭配原廠服務(wù)各種應(yīng)用產(chǎn)品客戶。 3:好價格源自連接原廠直銷,你有量,我有價,確保原裝的好價格。 優(yōu)勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC,簡介如下: 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應(yīng)通道數(shù):1     通訊接口 更長響應(yīng)時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD223B ---   工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應(yīng)通道數(shù):1     通訊接口 更長響應(yīng)時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD232C  --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應(yīng)通道數(shù):2封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內(nèi)建穩(wěn)壓電路  VKD233DH(更小體積2*2)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1按鍵  封裝:DFN6L 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH(推薦)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應(yīng)按鍵  封裝:SOT23-6 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S   標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù):4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出    封裝:SSOP-16 VKD104BC  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù):4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SOP-16 VKD104BR  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù):2 通訊接口:直接輸出, toggle輸出        封裝:SOP-8 VKD104QB  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù):4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:QFN-16 VKD1016B  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù):16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28 VKD1016L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應(yīng)通道數(shù):16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28   (元泰原廠授權(quán) 原裝保障 工程技術(shù)支持 大量現(xiàn)貨庫存) 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1mA-5.0V      感應(yīng)通道數(shù):1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8 VK3601S  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4mA-3.3V      感應(yīng)通道數(shù):1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8   VK3602XS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應(yīng)通道數(shù):2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3602K  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應(yīng)通道數(shù):2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):6 通訊接口:1對1直接輸出              封裝:SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):6 通訊接口:1對1開漏輸出              封裝:SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):6 通訊接口:BCD碼直接輸出              封裝:SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):6 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):2 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):2 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):2 通訊接口:1對1toggle輸出           封裝:SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):6 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):6 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):8 通訊接口:BCD碼直接輸出             封裝:SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應(yīng)通道數(shù):10 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應(yīng)通道數(shù):9 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應(yīng)通道數(shù):13 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應(yīng)通道數(shù):16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V     感應(yīng)通道數(shù):16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28     以上介紹內(nèi)容為IC參數(shù)簡介,難免有錯漏,且相關(guān)IC型號眾多,未能一一收錄。歡迎聯(lián)系索取完整資料及樣品!    生意無論大小,做人首重誠信!本公司全體員工將既往開來,再接再厲。爭取為各位帶來更專業(yè)的技術(shù)支持,更優(yōu)質(zhì)的銷售服務(wù),更高性價比的好產(chǎn)品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通,攜手共進(jìn),共同成長,合作共贏!謝謝。  

    標(biāo)簽: VK 3708 3710 BM IM 多按鍵 抗干擾 防水 操作 觸控

    上傳時間: 2019-07-10

    上傳用戶:szqxw1688

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會

    類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會

    標(biāo)簽: AIPD

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:eeworm

  • AD公司最全封裝庫

    AD公司最全封裝庫 很全很實用 無需積分

    標(biāo)簽: 封裝庫

    上傳時間: 2013-08-04

    上傳用戶:windwolf2000

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • AD公司adsp2116x的fir程序

    AD公司adsp2116x的fir程序

    標(biāo)簽: 2116x adsp 2116 fir

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:671145514

  • AD公司ADSP2116X的基2fft

    AD公司ADSP2116X的基2fft

    標(biāo)簽: 2116X ADSP 2116 2fft

    上傳時間: 2015-01-16

    上傳用戶:牧羊人8920

  • 企業(yè)客戶管理信息系統(tǒng) 企業(yè)管理信息系統(tǒng)的對象是企業(yè)、企業(yè)化管理的事業(yè)單位。 客戶管理系統(tǒng)為企事業(yè)單位提供保存信息、修改信息、信息咨詢等服務(wù)。 傳統(tǒng)的紙介材料的數(shù)據(jù)信息管理已經(jīng)不適合當(dāng)代企業(yè)公司的發(fā)

    企業(yè)客戶管理信息系統(tǒng) 企業(yè)管理信息系統(tǒng)的對象是企業(yè)、企業(yè)化管理的事業(yè)單位。 客戶管理系統(tǒng)為企事業(yè)單位提供保存信息、修改信息、信息咨詢等服務(wù)。 傳統(tǒng)的紙介材料的數(shù)據(jù)信息管理已經(jīng)不適合當(dāng)代企業(yè)公司的發(fā)展了,實現(xiàn)客戶管理的系統(tǒng)化、規(guī)范化、自動化,將成為當(dāng)代公司管理客戶信息的首選。 本系統(tǒng)提供了一個通用的、需要維護(hù)的客戶信息。系統(tǒng)靈活使用表格對各種信息分門別類,組成企業(yè)客戶管理系統(tǒng),便于查詢、閱讀、修改、交流和重復(fù)使用。

    標(biāo)簽: 單位 管理信息系統(tǒng) 企業(yè)管理 信息系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-12-31

    上傳用戶:wangdean1101

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