工程測量領域使用的中樁計算程序。功能有 1·使用一個函數實現計算平面設計文件里的直線型，帶緩和曲線的圓曲線型（包括對稱的和不對稱的）。總之任何所有類型的中線都可以，該函數只需要一個里程參數。 2·縱斷面設計文件的中樁計算。包括直線型，圓曲線型（不包括拋物線型），也只是需要輸入一個里程參數即可）。 重要的是函數部分，僅供參考。 精度問題已經測試過，并用在實際項目中，可以滿足要求。
上傳時間： 2013-12-25
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電感感測是一種遙控的、短程感測技術，此項技術能夠 ? 亞微米高精度 在灰塵、污垢、油和潮濕環境中實現導體目標的低成 ? 可調感測范圍（通過線圈設計實現） 本、高分辨率感測，這使得它在惡劣環境中非常可靠。 ? 更低的系統成本 通過使用可在印刷電路板 (PCB) 上被創建為一個感測 ? 遠程傳感器放置（從惡劣環境中將 LDC 去耦合） 元件的線圈，LDC1000 可實現超低成本系統解決方 ? 高耐久性（借助于遙控操作） 案。 ? 對于環境干擾的不敏感性（諸如污垢、灰塵、水、 電感感測技術可實現線性/角位置、位移、運動、壓 油） 縮、振動、金屬成分以及市面上包括汽車、消費類、計 ? 電源電壓，模擬：4.75V 至 5.25V 算機、工業用、醫療用和通信應用在內的很多其它應用 ? 電源電壓，IO：1.8V 至 5.25V 的高精度測量。 電感感測以低于其它競爭對手解決方 ? 電源電流（無 LC 諧振回路）：1.7mA 案的成本提供更佳的性能和可靠性。 ? Rp 分辨率：16 位 ? L 分辨率：24 位 LDC1000 是世界上第一個電感數字轉換器，從而在一 ? LC 頻率范圍：5kHz 至 5MHz 個低功耗、小封裝尺寸解決方案內提供電感感測的優 勢。 此產品采用一個小外形尺寸無引線 (SON)-16 封 應用范圍 裝，并且提供了幾種運行模式。 一個串行外設接口 ? 電傳線控系統 (SPI) 簡化了到微控制器 (MCU) 的連接
上傳時間： 2016-07-26
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是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
ad09認證文件ad認證文件ad認證文件ad認證文件ad認證文件
上傳時間： 2018-04-19
上傳用戶：winxx
精心收集的常用器件，一鍵導入AD中可直接使用
標簽： 庫文件
上傳時間： 2020-04-27
上傳用戶：doctorshuai
主要內容包括了：1.Altium 產品的優勢，2.Altium 產品之外的價值，3.競爭對手分析，4.Altium Designer 16的主要功能基于單點工具做電子產品設計的客戶，在輸出設計和加工文檔時會遇到很多的麻煩，他們會在這方面花費大量時間的。 主要的麻煩如下：設計輸出和加工文檔種類繁多，需要由不同的工具輸出。例如：原理圖打印、PCB打印、物料清單（BOM）、光繪文件（Gerber）、裝配文件、測試點報告等每次輸出這些文檔時需要重復設置輸出配置有些客戶需要按照公司標準模板輸出這些文件有些客戶需要經過非常嚴格的審批程序才能發布這些文件，這個過程中需要反復輸出這些文件針對單獨設計文件進行輸出時經常會使用錯誤的設計文件版本Output Job是一個管理文件，所有輸出文檔 的輸出設置都保存在這個文件中。一旦設置 完成后，任何時候打開這個管理文檔就可以 正確地輸出各種輸出文檔。只需要設置一次文檔的輸出選項每個輸出文檔可以設置正確的模板始終與項目中設計文檔的最新版本保持同步Output Job也可以作為模板用于新的設計
標簽： altium designer output job
上傳時間： 2021-11-06
上傳用戶：zhaiyawei
MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-側立式 攝像頭FPC-24P OLED屏模塊AD集成庫（原理圖庫+3D封裝庫），）.IntLib后綴文件，拆分后文件為PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理圖庫+PCB封裝庫，已驗證使用，可以直接應用到你的項目開發。器件列表：ANT-Rainsun-AP5120AZ1045-04F BSN20BKR N-Channel 60 V 2.8 Ohm 310 mW 0.49 nC Surface Mount Trench MosFet - SOT-23ButtonTACT_3x4x2_180ButtonCP2102 USB轉TTLESD-0402 ESDHDR2x4_2.54 HeaderLED_0402 LEDLM4871LP2992 LDOMIC Micro-HDMI Conn Micro HDMI RCP 19 POS 0.4mm Solder RA SMD 19 Terminal 1 Port Micro HDMI Embossed T/RNL27WZU04DF OLED-6432 顯示屏OV2640 Header, 24-PinQuantum-Quark-Core RJ45座 RJ45座RT9011 TF卡座 8腳自彈USB-Type-C-TOP USB-WiFi-ANTUSB-側立式 USB A Skt, Upright/Flag, R/A GF, W/kinked shell stake, tray電容-0402 Capacitor電容-0603 Capacitor電阻-0402 Resistor二極管-5B5817WS 40V晶振-4Pin-無源 2520無源選擇跳線 Resistor
上傳時間： 2022-01-09
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spartan6 FPGA XC6SLX9-2FTG256C HY57V2562GTR 紐扣電池 TF卡ALTIUM AD集成庫文件（原理圖庫+PCB庫)。IntLib后綴文件，拆分后文件為PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理圖庫+PCB封裝庫，已在項目中驗證使用，可以直接應用到你的項目開發。
標簽： fpga
上傳時間： 2022-01-25
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Allegro導出 Gerber文件和鉆孔數據文件很多PCB廠家都沒有裝Allegro軟件，所以你不能直接發.brd文件。（很多PCB小廠連ProtelDXP也沒有，只支持Protel99）什么是Gerber文件Gerber文件是所有電路設計軟件都可以產生的文件，在電子組裝行業又稱為模版文件（stencil data），在PCB制造業又稱為光繪文件。可以說Gerber文件是電子組裝業中最通用最廣泛的文件格式Gerber文件是EIA的標準格式，分RS274-D和RS274-X兩種，其中RS274-X是RS274-D的擴展文件。生產制造部門在條件許可的情況下，應當盡可能要求用戶或設計部門提供RS274-X的Gerber文件，這樣有利于各工序的生產準備。準備工作為了保證出片的正確性，需要在設計PCB文件之前對一些系統參數進行設置，該設置包括畫圖的精度，圖片的尺寸，動態鋪銅的格式。設置畫圖的精度。在allegro中打開Setup->Drawing Size菜單，調出設置對話框，如圖1在對話框中確定User Units選擇Mils，Size選擇C，這樣整個作圖區域會大一點，相應的作圖范圍（Drawing Extents）變為Width：22000.00：Height：17000.00Left X和LeftY為原點坐標。Accuracy選擇2，其他根據你的尺寸自行定義。設置完成選擇OK按鈕，使配置生效。
上傳時間： 2022-04-30
上傳用戶：zhaiyawei
1、超級Altium庫2、pcb封裝庫Altium Designer 1.94G 封裝庫 3D庫3、DXP AD Altium Designer PCB封裝庫 元件庫1.5G史上最全3D庫模型4、Altium designer 元件、封裝、模型庫5、AltiumDesigner元件庫大全6、Altium Designer PCB封裝庫7、Altium Designer 10 Library（原理庫和PCB庫3.8G）8、Altium官方庫9、PCB封裝庫V19.11.26-310、AD元件庫
標簽： altium designer pcb封裝
上傳時間： 2022-05-15
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