手機(jī)PCB版圖,6層板,很不錯(cuò)，可做設(shè)計(jì)參考
上傳時(shí)間： 2014-11-26
上傳用戶：busterman
調(diào)試通過的可以直接在NAND Flash 上啟動(dòng)的u-boot-1.1.6 (開發(fā)板：優(yōu)龍st2410) 包括：cs8900網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，NAND Flash 燒寫，NAND 環(huán)境變量保存（saveenv）, bootm, go, 網(wǎng)絡(luò)下載tftpboot
標(biāo)簽： u-boot Flash NAND 2410
上傳時(shí)間： 2015-09-08
上傳用戶：xinzhch
17年畫的6層板(allegro)，沒有原理圖
標(biāo)簽： allegro
上傳時(shí)間： 2021-10-16
上傳用戶：
AM335X核心板PCB+封裝庫(kù)文件，AD格式，6層板，50x50mm，4x40pin排針引出
上傳時(shí)間： 2022-01-27
上傳用戶：kingwide
S3C2410A_核心板硬件，采用6層板設(shè)計(jì)，ARM9處理器選用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM選用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH選用SST39VF1601/1602，NAND FLASH選用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 網(wǎng)口PHY芯片選用CS8900A，Protel 99se 設(shè)計(jì)的項(xiàng)目工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，可用Protel或 Altium Designer(AD)軟件打開或修改，都已經(jīng)制板在實(shí)際項(xiàng)目中使用，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。
標(biāo)簽： s3c2410a pcb設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-05-17
上傳用戶：d1997wayne
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
經(jīng)典s3c44b0xBios引導(dǎo)程序代碼內(nèi)含詳細(xì)說明 燒寫步驟 1> 開發(fā)板上電 2> 執(zhí)行Debug目錄下的F.bat文件將bios程序燒寫到flash中 3> 將PC配置為192.168.111網(wǎng)段 4> 用交叉網(wǎng)線連接開發(fā)板和PC 5> 運(yùn)行串口監(jiān)視軟件,波特率115200 6> 開發(fā)板復(fù)位
標(biāo)簽： gt 0xBios Debug flash
上傳時(shí)間： 2015-05-18
上傳用戶：pinksun9
本書結(jié)合作者對(duì)設(shè)計(jì)多層電路板的經(jīng)驗(yàn)和體會(huì)，由淺入深地介紹了運(yùn)用Protel 99SE設(shè)計(jì)多層電路板的方法和技巧。書中從普通的雙面板設(shè)計(jì)開始，結(jié)合典型實(shí)例，逐步介紹了4層板、6層板以及層數(shù)更多的電路板的設(shè)計(jì)方法，循序漸進(jìn)，易于理解和掌握。 本書對(duì)Protel 99SE的操作要點(diǎn)和使用技巧有詳細(xì)的介紹，對(duì)于設(shè)計(jì)者需要注重的設(shè)計(jì)要領(lǐng)和方法也給出了比較完善的建議和總結(jié)；并通過一些具體實(shí)例，在實(shí)例操作中分析設(shè)計(jì)者的思路，結(jié)合所介紹的理論知識(shí)，幫助讀者建立正確、清晰的多層板設(shè)計(jì)理念。 本書所附光盤中收錄了書中一些典型實(shí)例所講述的電路原理圖文件(．sch)、印制電路板文件(．pcb)和實(shí)例操作的動(dòng)畫演示文件(．a(chǎn)vi)等，并配有全程語(yǔ)音講解，讀者可以參考使用。 本書適合對(duì)Protel 99SE有一定基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)人員閱讀，讀者可以把它作為多層板設(shè)計(jì)的指導(dǎo)用書和參考手冊(cè)，也可以作為需要運(yùn)用Protel 99SE進(jìn)行多層板設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員和大專院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的參考用書。
上傳時(shí)間： 2013-07-07
上傳用戶：caixiaoxu26
PCB設(shè)計(jì)完成后我們需要進(jìn)行Gerber文件的輸出，方便PCB板廠進(jìn)行生產(chǎn)，下面以一個(gè)6層板為實(shí)例，給大家介紹下Gerber文件輸出的步驟和詳細(xì)設(shè)置。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：hopy
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