proteus 51單片機仿真100例
標(biāo)簽： proteus 100 51單片機 仿真
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zsjzc
Proteus是Labcenter公司出品的電路分析、實物仿真系統(tǒng)，而Keil是目前世界上最好的51單片機匯編和C語言的集成開發(fā)環(huán)境。它支持匯編與C的混合編程，同時具備強大的軟件仿真和硬件仿真。Proteus能夠很方便的和與Keil、Maplab IDE等編譯器模擬軟件結(jié)合。本文我們將介紹如何將這兩個軟件快速集成起來。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：fdmpy
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
機器人設(shè)計常用機構(gòu)，內(nèi)含有齒輪系，傳動機構(gòu)，間歇運動機構(gòu)，平面連桿機構(gòu)，凸輪機構(gòu)。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：ks201314
Proteus是Labcenter公司出品的電路分析、實物仿真系統(tǒng)，而Keil是目前世界上最好的51單片機匯編和C語言的集成開發(fā)環(huán)境。它支持匯編與C的混合編程，同時具備強大的軟件仿真和硬件仿真。Proteus能夠很方便的和與Keil、Maplab IDE等編譯器模擬軟件結(jié)合。本文我們將介紹如何將這兩個軟件快速集成起來。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：wanqunsheng
C51常用字程序，單片及開發(fā)中的常用程序，縮小巧但很實用，而且包括的面很廣，有很強的借鑒價值！
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：l254587896
[書籍] Microsoft SQL Server 2005 Reporting Services For Dummies 書籍名稱：Microsoft SQL Server 2005 Reporting Services For Dummies 出版社 ：Wiley 作者 ：Mark Robinson 書籍語言：English 書籍類型：教學(xué) - 軟件教學(xué) 檔案格式：PDF 檔案大小：7.75MB 發(fā)行日期：December 2005
標(biāo)簽： Microsoft Server 2005 SQL
上傳時間： 2015-05-04
上傳用戶：小鵬
剖析Intel IA32 架構(gòu)下C 語言及CPU 浮點數(shù)機制 Version 0.01 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 謝煜波 （email: xieyubo@126.com 網(wǎng)址:http://purec.binghua.com） （QQ:13916830 哈工大紫丁香BBSID:iamxiaohan） 前言 這兩天翻看一本C 語言書的時候，發(fā)現(xiàn)上面有一段這樣寫到 例：將同一實型數(shù)分別賦值給單精度實型和雙精度實型，然后打印輸出。 #include <stdio.h> main() { float a double b a = 123456.789e4 b = 123456.789e4 printf(“％f\n％f\n”,a,b) } 運行結(jié)果如下：
標(biāo)簽： Version xieyubo Intel email
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：徐孺
視頻編碼芯片SAA7120驅(qū)動程序模塊，51單片機，KEIL C編寫
上傳時間： 2015-07-06
上傳用戶：啊颯颯大師的
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