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5代天線(xiàn)座圖紙

  • 基于ARM和GPRS技術的第二代身份證無線手持閱讀器的研究

    按照公安部規定,我國從 2004 年開始換發第二代居民身份證,預計到 2008 年基本完成第二代居民身份證的換發工作。第二代身份證與第一代身份證最大的區別在于:它的內部嵌入了一枚指甲蓋大小的非接觸式 IC 芯片,該芯片內存儲有姓名、性別等9項信息。本課題設計出一款基于 ARM 和 GPRS 技術的第二代身份證無線手持閱讀器,該閱讀器能讀出第二代身份證內 IC 卡信息,并可通過 GPRS 網絡將信息進行無線傳輸。 本文以該閱讀器的設計為主線,論述的主要內容如下: 1.介紹了課題背景及意義。全國 9 億第二代身份證的換發,必然帶來各行業對閱讀器的大量需求,而現有閱讀器的弊端促使了對閱讀器做更深入的研究。 2.介紹了相關概念及技術,包括:無線射頻識別技術、ISO/IEC14443 協議、嵌入式系統、ARM、GPRS技術等。 3.詳細介紹了該閱讀器的硬件設計方法,并給出主要硬件模塊電路原理圖及其 PCB 板設計方法,同時也簡單介紹了硬件的焊接和調試過程。 4.詳細介紹了該閱讀器的軟件設計方法,包括:讀卡模塊驅動程序、GPRS 模塊驅動程序、人機對話模塊驅動程序、I/O 口驅動程序的流程圖和部分代碼。 5.為使該閱讀器安全可靠地運行,對閱讀器進行了各種功能測試,包括:讀卡功能、GPRS 數據傳輸功能、人機接口功能。 通過功能測試,該閱讀器能準確讀取第二代身份證內信息并通過GPRS 網絡成功將信息發送出去。該閱讀器與市面上現有的閱讀器相比,具有可脫機操作、無線傳輸、小巧靈便的優點。由于該閱讀器軟件采用模塊化的設計方法,可以方便移植到其他非接觸卡閱讀器中,因此本閱讀器具有非常廣泛的應用前景。

    標簽: GPRS ARM 身份證 無線

    上傳時間: 2013-06-10

    上傳用戶:爺的氣質

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:laomv123

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • ARM Cortex-M0原理與應用實踐V1.5

    隨著近年來制造工藝的不斷進步,ARM Cortex微控制器的成本也不斷降低,已經與8位和16位微 控制器處于同等水平;另一個原因是基于ARM的器件的選擇余地、性能范圍和可用性。如今,越來越多的 微控制器供應商提供基于ARM的微控制器,這些產品能提供選擇范圍更廣的外設、性能、內存大小、封裝、 成本等等。另外,基于ARM Cortex-M的微控制器還具有專門針對微控制器應用的一些特性,這些特性 使ARM微控制器具有日益廣泛的應用范圍。與此同時,基于ARM的微控制器的價格在過去5年里已大幅 降低,并且面向開發者的低成本甚至免費開發工具也越來越多。 與其它架構相比,選擇基于ARM的微控制器也是更好的投資。現今,針對ARM微控制器開發的軟件代 碼可在未來多年內供為數眾多的微控制器供應商重復使用。隨著ARM架構的應用更加廣泛,聘請具有ARM 架構行業經驗的軟件工程師也比聘請其他架構工程師更加容易,這也使得嵌入式開發者的產品和資產能夠 更加面向未來。

    標簽: Cortex-M ARM 1.5 應用實踐

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:破曉sunshine

  • WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA獲得更高系統性能

    Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設計的若干新型架構元件,Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統性能水平。

    標簽: Virtex FPGA 245 WP

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:long14578

  • 曙光天闊服務器I840R-H

    曙光天闊I840r-H服務器是曙光公司最新推出的一款支持英特爾最新四路多核處理器的企業級服務器,創新的全獨立總線可徹底釋放多至4顆64位Intel XeonMP多核處理器(包括Intel最新推出的Dunnington CPU)的強勁性能,最高達256GBFB-DIMM內存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤或5塊熱插拔3.5寸SAS磁盤,提供強大的功能以運行關鍵任務,滿足資源密集型應用的需要。先進的管理和存儲技術,具有更好的可擴充性和高可用性。作為曙光天闊系列服務器中的高端產品,I840r-H多核服務器是高端企業級用戶的最佳選擇,非常適用于金融、證券、交通、郵政、電信、能源等對服務器性能、可擴展性及可靠性要求苛刻的行業數據中心和遠程的企業環境。

    標簽: 840 R-H 曙光 服務器

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:zhangxin

  • WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA獲得更高系統性能

    Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設計的若干新型架構元件,Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統性能水平。

    標簽: Virtex FPGA 245 WP

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:giraffe

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • BBS-CS 天乙社區 v6.0.1(含源碼) 天乙社區6.0是一套基于JAVA技術的網絡虛擬社區

    BBS-CS 天乙社區 v6.0.1(含源碼) 天乙社區6.0是一套基于JAVA技術的網絡虛擬社區,采用了Hibernate+Spring+Struts的輕量級J2EE框架,較5.x的內核有又了很大的提高.

    標簽: BBS-CS JAVA 6.0 源碼

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:ANRAN

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