半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
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為了在LabVIEW平臺下更方便的處理非均勻采樣的心電信號，文中研究了心電信號的時域和頻域插值算法。首先采用了拉格朗日插值法、牛頓插值法、埃爾米特插值法和三次樣條插值法等四種時域插值方法，從算法精度、內存消耗和時間消耗三個方面做比較，得出埃爾米特插值法最為合適。最后又提出一種頻域插值法：補零傅里葉頻域插值法，來彌補原始心電信號頻域分辨率不足的缺點。
上傳時間： 2013-11-05
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銅排載流量快速計算工式:矩形母線載流量的計算，當溫度為40℃時，銅排載流量=排寬*厚度系數，排寬的單位的毫米，厚度系數為：母排12厚時為20、10厚時為18，即厚度系數為厚度加8.
上傳時間： 2013-10-29
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USB母頭詳細介紹
上傳時間： 2013-10-19
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已通過CE認證。（為什么要選擇經過CE認證的編程器？） 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅動電路。所選購的適配器都是通用的（插在DIP48鎖緊座上），即支持同封裝所有類型器件，48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制，直接支持低達1.5V的低壓器件。 更先進的波形驅動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質器件均能保證極高的編程良品率。編程結果可選擇高低雙電壓校驗,保證結果持久穩固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件（免費）。可測試SRAM、標準TTL/COMS電路，并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動識別標準TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標準邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作，提高效率，避免出錯，對用戶關懷備至。工程（Project）將用戶關于對象器件的各種操作、設置，包括器件型號設定、燒寫文件的調入、配置位的設定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運行時一步進入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史（History）記錄，方便再次選擇。批處理（Auto）命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令，無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態修改數據BUFFER，使每片芯片內容均不同。器件型號選錯，軟件按照實際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統（中英文）。 器件型號 編程(秒) 校驗(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上傳時間： 2013-11-21
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數值計算方法，龍格現象
上傳時間： 2015-01-26
上傳用戶：libenshu01
已知某函數在已知點上的函數值，用拉格朗日插值多項式求出其余點的函數值lagrange.c
上傳時間： 2013-12-17
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插值演示，牛頓插值，拉格浪日插值，三次樣條插值
標簽： 插值
上傳時間： 2015-02-11
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大學里必學的一門課程，數值分析的一個必做的程序，拉格朗日二次插值
標簽： 大學
上傳時間： 2013-12-24
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