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3D數(shù)學(xué)基礎(chǔ)圖形與游戲開發(fā)
標(biāo)簽： 圖形
上傳時間： 2013-07-31
上傳用戶：boyaboy
FC插座、電解電容、電感、電位器、蜂鳴器等電子元件的3D模型，我使用的是sw2011，可用于電路板3D效果仿真，也可用于solidworks2011的入門學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： 電子元件 3D模型
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：王者A
Altium designer winter 09 3D教程
標(biāo)簽： designer Altium winter 09
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：dddddd
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
數(shù)字電子技朮
標(biāo)簽：
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
心形花樣LED流水燈(帶程序)
標(biāo)簽： LED 流水燈 程序
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：Thuan
心形流水燈(仿真圖與程序)，C51單片機控制的心形流水燈(仿真圖與程序)。
標(biāo)簽： C51 單片機控制 仿真圖 流水燈
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：dddddd55
心形燈的程序
標(biāo)簽： 流水燈 程序
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：上善若水
3D光立方
標(biāo)簽： FPGA 光立方
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhulei420
近年來體感3D視頻游戲風(fēng)靡全球，此設(shè)計便是對體感3D視頻游戲的一次探索和嘗試。游戲由下位機和上位機兩部分構(gòu)成，下位機以C8051單片機為核心設(shè)計一個硬件電路，連接嵌入到魚竿模型中的傳感器中，負(fù)責(zé)采集并處理傳感器信息。上位機以Virtools為開發(fā)工具，負(fù)責(zé)視頻的輸出控制。下位機根據(jù)上位機的請求通過串口向上位機傳送控制信息，實現(xiàn)玩家通過真實的魚竿在虛擬的屏幕中釣魚的過程。
標(biāo)簽： 單片機 3D視頻 中的應(yīng)用 嵌入式技術(shù)
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