雙三極管的多諧振蕩電路，可以看到b和c級的電壓值
上傳時間： 2022-02-01
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
上傳用戶：jiabin
10個Altium Designer經典案例，含原理圖+PCB8層板設計 飛思卡爾IMX6 4片DDR3 設計 DSN原理圖+PCB；6層板設計 全志H8 VR一體機設計 DSN原理圖+PCB；6層板設計 LPC32X0核心板 SCH+PCB2層板設計 AT89C52 + RC500 Mifare 讀卡器PCB 和原理圖；2層板設計 16進11出PLC設計資料，含原理圖、PCB、物料單、供應商、物料價格；2層板設計 顯示屏板SCH+PCB文件；
標簽： Altium Designer AD案例
上傳時間： 2022-04-09
上傳用戶：jiabin
TPS61088升壓降壓模塊原理圖/pcb輸入電壓范圍：2.7V 至 12V輸出電壓范圍：4.5 至 12.6V10A 開關電流效率高達 91%（VIN = 3.3V、VOUT = 9V 且 IOUT =3A 時）
上傳時間： 2022-04-19
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該步進電機驅動器又稱為EasyDriver，EasyDriver能夠為兩級步進電機提供大約每相750mA（兩極一共1.5A）的驅動。它默認設置為8步細分模式（所以如果你的電機是每圈200步，你使用EasyDriver時默認為每圈1600步），更多細分模式可以通過將MS1或MS2兩個接腳接地進行設置。這是一種基于Allegro A3967驅動芯片的細分斷路器。對于此設計的完整規格，請查閱A3967的參數表。它的最大每相電流從150mA到750mA。可以采用的最大驅動電壓大概是30V，其中包括板載5V的調壓器，所以只需要一個電源。質優價廉，這玩意兒只要十幾美元，比你自己制作電路板更便宜。步進電機驅動器設計特色：· A3967 Microstepping Driver· MS1 and MS2 pins broken out to change microstepping resolution to full, half, quarter and eighth steps (defaults to eighth)· Compatible with 4, 6, and 8 wire stepper motors of any voltage· Adjustable current control from 150mA/phase to 700mA/phase· Power supply range from 6V to 30V. The higher the voltage, the higher the torque at high speeds
上傳時間： 2022-04-27
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Xilinx FPGA XC7Z020CLG400 USB3320 RTL8211 AD設計核心板原理圖+pcb文件，可以做為你的設計參考。
標簽： fpga
上傳時間： 2022-05-02
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雙向正弦波逆變器,AD18,原理圖,PCB原創產品文件。SPWM正弦波逆變橋反向工作時兼做全橋開關；逆變升壓管充電時兼做同步整流管；包含本人的正弦波逆變器電路夢的專利技術（已申報）。絕對的原創作品！
標簽： 正弦波逆變器
上傳時間： 2022-05-15
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手持接觸紅外完整方案資料,文件,原理圖,PCB,產品照片等12個文件壓縮包。AD文件
標簽： 紅外測溫
上傳時間： 2022-05-15
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30路PT100溫度數據自動采集硬件+單片機軟件+PC上位機軟件系統設計，多年前做的小項目，硬件已實現包括PROTEL 99SE 設計的硬件原理圖+PCB文件，W77E58單片機軟件，EPM7128S CPLD邏輯，VB設計的上位機數據采集界面軟件，機械屏蔽外殼。可作為你產品設計的參考。自動測溫系統設計目錄1、 設計目的由于人工用萬用表測量不僅浪費時間與人力，而且也只是得到傳感器的電阻值，不能直觀的反映出磁體的溫度值，0.45T系統軟件開發及臨床的應用也給測量帶來了不變，今采用磁體溫度自動測量系統，可以完全克服這些矛盾，在系統成像掃描后可以開啟磁體溫度自動測量系統通過PC串口隨時讀取30路磁體溫度數據。2、 設計方案1》 硬件方案：采用通過主機的串口來讀取這30路溫度數據，主機與MCU的通信采用RS232的方式，主機給MCU命令，MCU在與CPLD之間在進行邏輯控制，通過CPLD來控制這30路電流型模擬開關（或者繼電器）的選通，來定時（如200 ms）一路一路的來選通溫度傳感器，然后在通過變送器進行電阻到電流電壓的轉換，通過12位A/D轉換器，將溫度模擬信號轉化為數字信號，將這些數字信號送入MCU進行數據處理，線上電阻補償等，最后通過串口將MCU處理后的數據送入HOST顯示出來。
上傳時間： 2022-05-17
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第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。§1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能
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上傳時間： 2022-05-17
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