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2015年國(guó)賽A題 電源題目

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • USB是PC體系中的一套全新的工業標準

    USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。

    標簽： USB

    上傳時間： 2015-10-18

    上傳用戶：lixinxiang

  • Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

    Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。

    標簽： Windows Programming Microsoft driver

    上傳時間： 2014-01-19

    上傳用戶：cjl42111

  • 關于人口預測的一些文章

    關于人口預測的一些文章，2007年數學建模競賽A題，希望對大家有所幫助。常用人口預測方法，差分方程，GM灰色預測……

    標簽：

    上傳時間： 2014-01-12

    上傳用戶：athjac

  • Java實例源程序

    《Javawa網絡程序設計》中國電力出版社2015年版，包含各個實驗的實例源程序，

    標簽： Javawa網絡程序設計實例源程序

    上傳時間： 2016-03-29

    上傳用戶：beidou

  • EMC封裝材料

    松下2015年最新研究的適用于SiC，GaN等大功率器件的封裝材料介紹

    標簽： 封裝 熱穩定性

    上傳時間： 2016-04-20

    上傳用戶：吉林輝仔

  • 語文試卷答案

    2015年春季八年級語文單元檢測答案2015年春季八年級語文單元檢測答案

    標簽： 試卷

    上傳時間： 2016-04-21

    上傳用戶：daerduohxx

  • 網絡工程師

    網絡工程師, 2015年上半年考試真題 及答案詳情

    標簽： 網絡工程師 真題

    上傳時間： 2016-06-22

    上傳用戶：hello1990

  • sas許可協議

    sas軟件許可協議，到2015年12月。

    標簽： sas 許可協議

    上傳時間： 2016-07-13

    上傳用戶：1796908319@qq.com

  • 97年建模切割問題源碼

    97年數學建模b題截斷切割 源碼 建模,切割,源碼

    標簽： 建模 切割 源碼

    上傳時間： 2016-07-20

    上傳用戶：Innermost

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