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2011華為筆試題目

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 了解軟體設計RF儀器的優點

    本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器,同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

    標簽: 軟體 RF儀器

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:toyoad

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 本文是清華大學論文

    本文是清華大學論文,題目: 應用於哼唱式檢索之連續性隱藏式馬可夫模型及其強化方法,有很強的參考價值,值得一看。

    標簽: 清華大學 論文

    上傳時間: 2014-07-12

    上傳用戶:kelimu

  • 此為philip 1362 USB DOS下的驅動程式包, 已經共測試並內含有說明文件

    此為philip 1362 USB DOS下的驅動程式包, 已經共測試並內含有說明文件

    標簽: philip 1362 USB DOS

    上傳時間: 2015-04-21

    上傳用戶:bruce

  • Linux下的voip通信終端軟件,common目綠為多媒體開發包,主要提供內存mbus,md5,hmac,網絡接口方面的函數.rat為主要的函數集.

    Linux下的voip通信終端軟件,common目綠為多媒體開發包,主要提供內存mbus,md5,hmac,網絡接口方面的函數.rat為主要的函數集.

    標簽: common Linux voip mbus

    上傳時間: 2015-04-28

    上傳用戶:songnanhua

  • 使用J2ME MIDP2.0實做AODV協定(RFC3561),測試平臺為兩種PDA:PalmOS和PacketPC2003

    使用J2ME MIDP2.0實做AODV協定(RFC3561),測試平臺為兩種PDA:PalmOS和PacketPC2003

    標簽: PacketPC PalmOS J2ME AODV

    上傳時間: 2014-09-03

    上傳用戶:shawvi

  • SSL測試技朮說明文檔﹐解決SSL測試相關問題﹐英文。

    SSL測試技朮說明文檔﹐解決SSL測試相關問題﹐英文。

    標簽: SSL 英文

    上傳時間: 2013-12-09

    上傳用戶:894898248

  • 2410完整的測試原碼(依照各功能分開目錄,學習更容易)

    2410完整的測試原碼(依照各功能分開目錄,學習更容易)

    標簽: 2410

    上傳時間: 2015-07-12

    上傳用戶:aix008

  • 此為手柄的測試程式

    此為手柄的測試程式,在網路上找到的!應該對大家不錯!

    標簽: 手柄 程式

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:ynzfm

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