7寸RGB接口電容觸摸屏GT911模塊軟硬件技術資料+STM32單片機軟件工程源碼:1-原理圖_尺寸圖_封裝庫2-配套程序3-參考資料5_7寸液晶屏與各開發板的接線方式.xls關于觸摸相關程序說明.pdf7.0-11SPEC(STD-TN92).pdfgt91x編程指南.pdf其他電容觸控芯片GT911_數據手冊2013.pdf觸摸屏主機端調試指南.pdf
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STM32F429_F746_F767核心板+開發底板AD+PADS格式（原理圖庫+PCB封裝庫）:核心板原理圖庫：Library Component Count : 28Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2X28PIN_DIP3.0MM 40P-FPC-0.5BAT54CCJA1117B-3.3CRYSTAL_25MHZ_3225 C_0.1UF_0402 C_0.1UF_0603 C_10P_0402 C_10UF_0603 C_2.2UF_0402C_22P_0402 GZ1005D601TF IS42S16400J KEY_3X6 LED_BLUE_0603 LED_RED_0603 NC R_0R_0402 R_10K_0402R_1K_0402 R_2.2K_0402R_33R_0402STM32F767IGT6 USB_MICRO_DIP W25Q128FVSGXH2.54-5P XTAL_32.768KHZ核心板PCB庫：Component Count : 18Component Name-----------------------------------------------2X28X2.54MM3.0MM_4.540P-FPC-0.532153225C_0603C_1206LED_0603LQFP176MICRO_USB_5SSC0402SOT-23SOT-89-3LSR0402SW3$2F$6-SMDTSOP-54W25Q128XH2.54-5P_NS開發板封裝庫：Component Count : 52Component Name-----------------------------------------------1_DIP1X2PIN_SMD2X6P_SMD2X19X2.54MM2X28X2.54MM3.0MM20PIN_2.54_DIP_BOT20PIN-JTAG06031206C3225AVX_B_3528-21BATERYBEEP-9.5X5.5C_0603C_1206CON_2PINDB9DC-005DIODE_SOPDO-214EC_47UF_6.5X6.5EC_220UF_6.5X6.5EMW1062GDCD4532HDR1X3HDR1X4LED_0603LED_RGB_5MMMAX485MAX3232MIC_6X2.2PJ-3001SQFN24QFN24AQFN32R_0603R-3X3R5MMRJ45RT7272SOP8SOP16SOT-23SOT-353SW6.2$2F$6.2-DIPASW13_6TF_CARDTO-252-2LUSB-AF90USB-MINIXTAL_SMD
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ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理圖+AD集成封裝庫+主要器件技術手冊：集成封裝庫：3.5TFTLCD封裝庫.IntLibATK-4.3' TFTLCD電容觸摸屏模塊_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640攝像頭模塊.IntLibATK-OV5640攝像頭模塊封裝庫.IntLibATK-SIM900A GSM模塊封裝庫.IntLibMP3模塊封裝庫.IntLibOLED模塊封裝庫.IntLibSTM32H750核心板封裝庫STM32H750核心板封裝庫.IntLibSTM32F750&H750底板封裝庫STM32F750&H750底板封裝庫.IntLib主要器件手冊列表：3710FXXX037XXFX01.pdf3710MXXX046XXFX01.pdfAMS1117.pdfAP3216C.pdfAT24C02中文數據手冊.pdfAT8574_8574A_DS001V1.2.pdfCH340.pdfDHT11.pdfDS1820.pdfDS18B20.pdfES8388-DS.pdfES8388應用電路設計及PCB-LAYOUT注意事項.pdfET2046.pdfGT811.pdfGT9147數據手冊.pdfGT9147編程指南.pdfH27U4G8F2E(替代MT29F4G08).pdfICM20608 ProductSpec-V1.pdfICM20608 Register Map.pdfLAN8720A.pdfMD8002.pdfMP2144.pdfMP2359 AN.pdfMP2359.pdfMP3302_r0.98.pdfMT29F4G08ABADAWP.pdfnRF24L01P(新版無線模塊控制IC).PDFOTT2001A IIC協議指導.pdfOTT2001A_V02.pdfOV2640.pdfOV2640_DS(1.6).pdfOV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdfOV7670.pdfOV7670_英文.pdfPAM3101DAB28.pdfPCF8574.pdfPCF8574中文手冊.pdfRT9193.pdfSMBJ3.3-440_series.pdfSMBJ5.0ca.pdfSN74LVC1G00.pdfSP3232.pdfSP3485.pdfSTM32H750XBH6.pdfTJA1050.pdfW25Q256.pdfW25Q64JV.pdfW9825G6KH.pdfXPT2046.pdf
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STM32F407單片機開發板PDF原理圖+AD集成封裝庫+主要器件技術手冊資料:AD集成封裝庫列表：Library Component Count : 54Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------24C256 AMS1117ATK-HC05 ATK-HC05BAT BEEP BUTTONC CAPCH340G USB2UARTDDB9 DHT11 數字溫濕度傳感器HEAD2HEAD2*22 HR911105 HS0038Header 16 Header, 16-PinHeader 2 Header, 2-PinHeader 2X2 Header, 2-Pin, Dual rowHeader 3X2 Header, 3-Pin, Dual rowHeader 4 Header, 4-PinHeader 9X2 Header, 9-Pin, Dual rowIS62WV51216 JTAG KEY_M L LAN8720 ETH PHYLED2 Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LEDLSENS LIGHT SENSL_SOP MAX3232 MAX3485 MIC MOS-P IRLML6401/SI2301MP2359 DC DC Step Down ICMPU6050 9軸運動處理傳感器NPN 8050/BCW846/BCW847NRF24L01 PHONE_M PNP 8550/BCW68POW R SMBJ TVSSN65HVD230D STM32F407ZET6 STM32F407ZET6TEST-POINT 測試點TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPADUSB5USB_A_90 USB-A-90W25X16
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黑金CYCLONE4 EP4CE6F17C8 FPGA開發板ALTIUM設計硬件工程（原理圖+PCB+AD集成封裝庫）,Altium Designer 設計的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，可作為你產品設計的參考。集成封裝器件型號列表：Library Component Count : 50Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1117-3.3 24LC04B_0 4148 BAV99 CAP NP_Dup2CAP NP_Dup2_1 CAP NP_Dup2_2CP2102_0 C_Dup1 C_Dup1_1C_Dup2 C_Dup3 C_Dup4 C_Dup4_1 Circuit Breaker Circuit BreakerConnector 15 Receptacle Assembly, 15-Pin, Sim Line ConnectorDS1302_8SO EC EP4CE6F17C8 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 179 I/O Pins, 2 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial GradeEP4CE6F17C8_1 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 179 I/O Pins, 2 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial GradeFuse 2 FuseHEX6HY57651620/SO_0 Header 2 Header, 2-PinHeader 9X2 Header, 9-Pin, Dual rowINDUCTOR JTAG-10_Dup1 KEYB LED LED_Dup1 M25P16-VMN3PB 16 Mb (x1) Automotive Serial NOR Flash Memory, 75 MHz, 2.7 to 3.6 V, 8-pin SO8 Narrow (MN), TubeMHDR2X20 Header, 20-Pin, Dual rowMiniUSBB OSCPNP R RESISTOR RN RN_Dup1 R_Dup1 R_Dup2 R_Dup3 R_Dup5R_Dup6 SD SPEAKERSRV05-4SW KEY-DPDT ZTAbattery
標簽： 黑金 cyclone4 ep4ce6f17c8 fpga
上傳時間： 2021-12-22
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基于DSP設計的數字化大功率電源數字化全橋變換器電源ALTIUM設計硬件原理圖+PCB文件，包括主板和控制板2個硬件，均為4層板設計，ALTIUM設計的硬件工程文件，包括完整的原理圖和PCB文件，可以做為你的設計參考。主板原理圖器件如下：Library Component Count : 55Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------6CWQ09F Schottky Rectifier7416474HC16474LS1647805 7812 7815 7824 ACT45B 共模電感ARRESTER R27030059BAV99 R26010005BRIDGE R26060153CAPCB CD CON4 ConnectorComponent_1_1 D-1N5819 DiodeDEDIO-SMDELECTRO1 R21010742FUSE R27010205HOLHeader 3 Header, 3-PinHeader 6 Header, 6-PinHeader 7 Header, 7-PinIR1150S JQX-115F-I L0 L2 LBAV70 R26010012LM358MOSFET N NMOS-2 R26110100NPN R26080003OPTOISO1 R25030015PNP PNP TransistorR-NTCR20190006 R20190075R21020037 R21020037/工業B/消費C/瓷片電容/4700pF±20%/250Vac/Y2/Y5U/引腳間距7.5mmR26020054 R26020054/工業A/消費C/快恢復二極管/1000V/1A/1.7V/75ns/SMA/US1M-E3-61TR26030048 R26030048/工業A/消費B/肖特基二極管/1A/100V/0.79V/SMA/SS110LR26030097 R26030097/工業B/肖特基二極管/60V/1A/0.70V/SMA/B160R29030691 R29030691/防雷接地座/最大尺寸7.36*7*10/紫銅鍍錫RES R20190099RES2 RES_1Res3 ResistorTL431 TRANS01TRANS7-9 Transformer UCC3804VARISTOR R27030060ZENERu型槽3.5x7
標簽： tms320f28035 dsp 全橋變換器
上傳時間： 2021-12-22
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1. 引言2. 概述3.3.1 100Mbps 以上的邊緣速率3.3.2 99.999% 高可靠性和≤ 1ms 的超低時延3.3.3 1 個連接/ 平方米3.3.4 其他3.3.5 小結4.1.1 高頻組網傳播損耗與穿透損耗大，室外覆蓋室內難4.1.2 無源分布式天線系統演進難、綜合損耗大、互調干擾大3.1 5G 三大業務類型3.2 室內5G 業務及特征3.3 室內5G 業務對網絡的需求4.2 多樣化的業務要求網絡具備更大的彈性容量4.3 行業應用要求網絡具備極高可靠性4.4 四代共存網絡及新業務發展要求網絡具有高效運維、智能運營能力4.5 小結5.1 組網策略： 高中低頻分層組網，提供更大容量5.2 MIMO 選擇策略：標配4T4R，提供更好的用戶體驗5.3 方案選擇策略：大容量數字化方案是必然選擇5.4 容量策略：彈性容量，靈活按需滿足業務需求5.5 可靠性策略：面向5G 業務的可靠性設計5.6 部署策略：端到端數字化部署，奠定網絡運維和運營的基礎5.7 網絡運維策略：可視化運維，實現室內5G 網絡可管可控5.8 網絡運營策略：基于網絡運營平臺，支撐室內5G 網絡智能運營5.9 小結
上傳時間： 2022-01-30
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核心板說明（1）DDR模板：RK3288-LPDDR3P232SD6-V12-20140623HXS（2）適用的平臺：RK3288；（3）支持的DDR類型：LPDDR3_2PCS*32BIT（4）最大支持容量：4G（2PCS*32BIT）；（5）板層：6 Layer；（6）貼片方式：DDR器件單面貼,其它器件雙面貼；（7）面積：35mm*35mm；
上傳時間： 2022-02-02
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優化信號質量、避免信號完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優化的解決方案的分析和仿真過程。簡單的說，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉化成規則指導和控制設計。 一般而言，我們可以通過前仿真確認器件的IO特性參數乃至型號的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓撲結構和分段長度等。 使用Allegro PCB SI進行前仿真的基本流程如下： ■ 準備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規劃 ■ 關鍵器件預布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規則的轉化 2.1 準備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進行前仿真做如下準備工作：PCB 打板，器件代采購，貼片,一站式服務！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發伙伴！ www.massembly.com 研發樣
上傳時間： 2022-02-09
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MYD-Y7Z010/007S開發板 開發板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 組成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工藝的 工藝的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 臺， 集成了 集成了 單/雙核 ARM Cortex-A9處理器和 處理器和 處理器和 FPGA，具有 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ， 能在工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 需要。 底板 搭載 以太 網口， 網口， USB 2.0接口， 接口， TF卡接口， 卡接口， RS232， RS485，CAN等多種 接口 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 Linux，提供包括用戶手冊， ， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊PDF底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動BSP源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 ，為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件環境， 幫助 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降
上傳時間： 2022-02-12
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