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曙光天闊I840r-H服務(wù)器是曙光公司最新推出的一款支持英特爾最新四路多核處理器的企業(yè)級服務(wù)器，創(chuàng)新的全獨立總線可徹底釋放多至4顆64位Intel XeonMP多核處理器(包括Intel最新推出的Dunnington CPU)的強勁性能，最高達256GBFB-DIMM內(nèi)存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤或5塊熱插拔3.5寸SAS磁盤，提供強大的功能以運行關(guān)鍵任務(wù)，滿足資源密集型應(yīng)用的需要。先進的管理和存儲技術(shù),具有更好的可擴充性和高可用性。作為曙光天闊系列服務(wù)器中的高端產(chǎn)品，I840r-H多核服務(wù)器是高端企業(yè)級用戶的最佳選擇，非常適用于金融、證券、交通、郵政、電信、能源等對服務(wù)器性能、可擴展性及可靠性要求苛刻的行業(yè)數(shù)據(jù)中心和遠程的企業(yè)環(huán)境。
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：zhangxin
DVB-DVD通用升級小板2
標簽： DVB-DVD
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：zhangyigenius
DVB-DVD通用升級小板2
標簽： DVB-DVD
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：lanjisu111
Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺，并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件，作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、ＬＥＤ、步進電機或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺，例如說：flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件… Arduino 開發(fā)ＩＤＥ界面基于開放原始碼原則，可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容，只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進。Arduino 的IO 使用的孔座，做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行，而DFRduino 的IO 使用針座，使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1． 開放原始碼的電路圖設(shè)計，程式開發(fā)界面免費下載，也可依需求自己修改!! 2． DFRduino 可使用ISP 下載線，自我將新的IC 程序燒入「bootloader」； 3． 可依據(jù)官方電路圖，簡化DFRduino 模組，完成獨立云作的微處理控制器； 4． 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如：紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機等)； 5． 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等； 6． 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI)； 7． USB 接口，不需外接電源，另外有提供9VDC 輸入接口； 8． 應(yīng)用方面，利用DFRduino，突破以往只能使用滑鼠，鍵盤，CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容，可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。 性能描述 1． Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2． Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3． 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4． 支持ISP 下載功能。 5． 支持單片機TX/RX 端子。 6． 支持USB TX/RX 端子。 7． 支持AREF 端子。 8． 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9，Pin6,Pin5,Pin3)。 9． 輸入電壓：接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10．輸出電壓：5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11．采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機。 12．DFRduino 大小尺寸：寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：wangzhen1990
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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傳奇2客戶端源碼
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上傳時間： 2014-01-26
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MAC風(fēng)格的jsp留言板 1) 可自定標題欄 2) 可自定管理員 3) 可自定網(wǎng)站首頁網(wǎng)址 4) 在線發(fā)布修改站長公告 5) 站長回復(fù)功能 6) 站長編輯留言功能 7) 關(guān)閉瀏覽器自動退出管理狀態(tài) 在使用本系統(tǒng)過程中，如果發(fā)現(xiàn)錯誤，BUG以及對本系統(tǒng)有什么建議，批評，請發(fā)MAIL：jorwoo@eyou.com。我的的QQ為：513768。也歡迎廣大網(wǎng)友在學(xué)習(xí)和應(yīng)用：JAVA,jsp過程中遇到問題與我一起探討，大家一起進步。 QQ:513768 E-Mail:jorwoo@eyou.com 網(wǎng)站:http://jorwoo.yeah.net 巧悟工作室
上傳時間： 2014-01-03
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linux下共享內(nèi)存機制的實現(xiàn)2 客戶端
上傳時間： 2014-01-19
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網(wǎng)絡(luò)游戲傳奇2客戶端的源代碼
標簽： 網(wǎng)絡(luò)游戲 源代碼
上傳時間： 2015-02-03
上傳用戶：bjgaofei
解元 傳奇2客戶端delphi源程序
上傳時間： 2014-01-07
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